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1. WO2020069089 - BOÎTIER DE MEMS

Numéro de publication WO/2020/069089
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/US2019/053104
Date du dépôt international 26.09.2019
CIB
H01L 29/84 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
29Dispositifs à semi-conducteurs spécialement adaptés au redressement, à l'amplification, à la génération d'oscillations ou à la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; Condensateurs ou résistances ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. jonction PN, région d'appauvrissement, ou région de concentration de porteurs de charges; Détails des corps semi-conducteurs ou de leurs électrodes
66Types de dispositifs semi-conducteurs
84commandés par la variation d'une force mécanique appliquée, p.ex. d'une pression
CPC
H01L 29/84
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
29Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof; ; Multistep manufacturing processes therefor
66Types of semiconductor device ; ; Multistep manufacturing processes therefor
84controllable by variation of applied mechanical force, e.g. of pressure
Déposants
  • IGNITE, INC. [JP]/[JP]
  • ISHII, Fusao [US]/[US] (US)
  • STONE, Victor [US]/[US] (US)
  • TORIKAI, Toshitaka [JP]/[JP] (US)
Inventeurs
  • ISHII, Fusao
  • STONE, Victor
  • TORIKAI, Toshitaka
Mandataires
  • DEMARCO, John
  • KNIGHT, Michelle
Données relatives à la priorité
62/737,08426.09.2018US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A MEMS PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE MEMS
Abrégé
(EN)
A package encapsulating electronic components of one or more Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) devices has hermetic seal that enables the use of a frame with rough surface. That is, the frame surrounds the components and is affixed to a surface of the substrate with a frame adhering layer. A cover is affixed to the frame with a cover adhering layer. Each of the frame adhering layer and the cover adhering layer comprises a solder layer between metallic adhesion layers. The solder layer comprises reflowed solder balls. The package enables direct contact of a substrate with a heat sink.
(FR)
L'invention concerne un boîtier encapsulant des composants électroniques d'un ou de plusieurs dispositifs de systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) qui a un joint hermétique qui permet l'utilisation d'un cadre ayant une surface rugueuse. Autrement dit, le cadre entoure les composants et est fixé à une surface du substrat avec une couche d'adhérence de cadre. Un couvercle est fixé au cadre avec une couche adhésive de couvercle. Chacune de la couche adhésive de cadre et de la couche adhésive de revêtement comprend une couche de brasure entre des couches d'adhérence métalliques. La couche de brasure comprend des billes de soudure refondues. Le boîtier permet un contact direct d'un substrat avec un dissipateur thermique.
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