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1. WO2020067427 - SUBSTRAT LIÉ, CIRCUIT IMPRIMÉ MÉTALLIQUE ET CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2020/067427
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/038172
Date du dépôt international 27.09.2019
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H01L 23/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
CPC
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
Déposants
  • デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 津川 優太 TSUGAWA Yuta
  • 西村 浩二 NISHIMURA Koji
  • 青野 良太 AONO Ryota
Mandataires
  • 速水 進治 HAYAMI Shinji
Données relatives à la priorité
2018-18138327.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) BONDED SUBSTRATE, METAL CIRCUIT BOARD, AND CIRCUIT BOARD
(FR) SUBSTRAT LIÉ, CIRCUIT IMPRIMÉ MÉTALLIQUE ET CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 接合基板、金属回路基板及び回路基板
Abrégé
(EN)
A bonded substrate (10) is provided with: a substrate (20); a metal plate (30) constituting a stacked state with the substrate (20) and including a first surface (32) on the substrate (20) side and a second surface (34) on the opposite side to the first surface (32), the first surface (32) when viewed from a stacking direction has an edge positioned outside an edge of the second surface (34); and a bonding member (40) which is disposed between the substrate (20) and the metal plate (30) and by which the metal plate (30) is bonded to the substrate (20), the bonding member (40) when viewed from the stacking direction extending beyond the edge of the metal plate (30) along the circumference thereof. In a cross section taken along the stacking direction, a peripheral-surface length (A) from a portion corresponding to the periphery of the first surface (32) to a portion corresponding to the periphery of the second surface (34), an extension length (B) of the bonding member (40), and a thickness (C) of the metal plate (30) satisfy the first expression and the second expression. First expression: 0.032 ≤ B/(A + B) ≤ 0.400 Second expression: 0.5 (mm) ≤ C ≤ 2.0 (mm)
(FR)
La présente invention concerne un substrat lié (10) comprenant : un substrat (20) ; une plaque métallique (30) constituant un état empilé avec le substrat (20) et comprenant une première surface (32) sur le côté substrat (20) et une seconde surface (34) sur le côté opposé à la première surface (32), la première surface (32) vue depuis une direction d'empilement ayant un bord positionné à l'extérieur d'un bord de la seconde surface (34) ; et un élément de liaison (40) qui est placé entre le substrat (20) et la plaque métallique (30) et par lequel la plaque métallique (30) est liée au substrat (20), l'élément de liaison (40) lorsqu'il est vu depuis la direction d'empilement s'étendant au-delà du bord de la plaque métallique (30) le long de sa circonférence. Dans une section transversale prise le long de la direction d'empilement, une longueur de surface périphérique (A) entre une partie correspondant à la périphérie de la première surface (32) et une partie correspondant à la périphérie de la seconde surface (34), une longueur d'extension (B) de l'élément de liaison (40), et une épaisseur (C) de la plaque métallique (30) satisfont la première expression et la seconde expression. Première expression : 0,032 ≤ B/(A + B) ≤ 0,400 Seconde expression : 0,5 (mm) ≤ C ≤ 2,0 (mm)
(JA)
接合基板(10)は、基板(20)と、基板(20)とで積層状態を構成している金属板(30)であって、基板(20)側の第1面(32)と、第1面(32)と反対側の第2面(34)とを有し、積層方向から見て第1面(32)の縁が第2面(34)の縁よりも外側に位置している金属板(30)と、基板(20)と金属板(30)との間に配置され金属板(30)を基板(20)に接合させ、積層方向から見て金属板(30)の全周に亘って縁からはみ出している接合部材(40)と、を備え、積層方向に沿って切断した切断面における、第1面(32)の周縁に相当する部分から第2面(34)の周縁に相当する部分までの周面長(A)、接合部材(40)のはみ出し長(B)、及び、金属板(30)の厚み(C)は、下記の第1式及び第2式を満たす。 (第1式)0.032≦B/(A+B)≦0.400 (第2式)0.5(mm)≦C≦2.0(mm)
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