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1. WO2020066982 - COMPOSITION FILMOGÈNE DE SOUS-COUCHE SERVANT À IMPRIMER, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LADITE COMPOSITION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEUR, ARTICLE DURCI, ET KIT

Numéro de publication WO/2020/066982
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/037199
Date du dépôt international 24.09.2019
CIB
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
B29C 59/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
CFAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES MATIÈRES À L'ÉTAT PLASTIQUE NON PRÉVU AILLEURS; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
59Façonnage de surface, p.ex. gaufrage; Appareils à cet effet
02par des moyens mécaniques, p.ex. par pressage
CPC
B29C 59/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Déposants
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro
  • 袴田 旺弘 HAKAMATA Akihiro
Mandataires
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
Données relatives à la priorité
2018-18511728.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) UNDERLAYER FILM-FORMING COMPOSITION FOR IMPRINTING, METHOD FOR PRODUCING UNDERLAYER FILM-FORMING COMPOSITION FOR IMPRINTING, METHOD FOR PRODUCING PATTERN, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR, CURED ARTICLE AND KIT
(FR) COMPOSITION FILMOGÈNE DE SOUS-COUCHE SERVANT À IMPRIMER, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE LADITE COMPOSITION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEUR, ARTICLE DURCI, ET KIT
(JA) インプリント用下層膜形成用組成物、インプリント用下層膜形成用組成物の製造方法、パターン製造方法、半導体素子の製造方法、硬化物およびキット
Abrégé
(EN)
Provided is an underlayer film-forming composition for imprinting which contains a curable component and a particulate metal which includes one or more types of iron, copper, titanium and lead and exhibits a particle diameter of at least 10nm when measured according to the single particle ICP-MASS method, wherein the particulate metal content is 50 mass ppt to 10 mass ppb of the composition. Further provided are a method for producing the underlayer film-forming composition for imprinting, a method for producing a pattern, a method for producing a semiconductor, a cured article and a kit.
(FR)
L'invention concerne une composition filmogène de sous-couche servant à imprimer, qui contient un constituant durcissable et un métal particulaire qui renferme un ou plusieurs types de fer, du cuivre, du titane et du plomb et présente un diamètre de particule d'au moins 10 nm lorsqu'il est mesuré conformément au procédé ICP-MS de particules isolées, la teneur en métal particulaire étant de 50 ppm en masse à 10 ppm en masse de la composition. L'invention concerne en outre un procédé de production de la composition filmogène de sous-couche servant à imprimer, un procédé de production d'un motif, un procédé de production d'un semi-conducteur, un article durci, et un kit.
(JA)
硬化性成分と、Single Particle ICP-MASS法により測定される粒子径が10nm以上であり、かつ、鉄、銅、チタンおよび鉛の少なくとも1種を含む粒子性メタルとを含むインプリント用下層膜形成用組成物であって、粒子性メタルの含有量が、組成物の50質量ppt~10質量ppbである、インプリント用下層膜形成用組成物、ならびに、インプリント用下層膜形成用組成物の製造方法、パターン製造方法、半導体素子の製造方法、硬化物およびキット。
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