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1. WO2020066247 - UNITÉ D'AIMANT DESTINÉE À UN DISPOSITIF DE PULVÉRISATION MAGNÉTRON

Numéro de publication WO/2020/066247
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/028787
Date du dépôt international 23.07.2019
CIB
C23C 14/35 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
23REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
CREVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
14Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
22caractérisé par le procédé de revêtement
34Pulvérisation cathodique
35par application d'un champ magnétique, p.ex. pulvérisation au moyen d'un magnétron
CPC
C23C 14/35
CCHEMISTRY; METALLURGY
23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
14Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
22characterised by the process of coating
34Sputtering
35by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
Déposants
  • 株式会社アルバック ULVAC, INC. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 藤井 佳詞 FUJII Yoshinori
  • 中村 真也 NAKAMURA Shinya
Mandataires
  • 特許業務法人青莪 SEIGA PATENT AND TRADEMARK CORPORATION
Données relatives à la priorité
2018-18191027.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MAGNET UNIT FOR MAGNETRON SPUTTERING DEVICE
(FR) UNITÉ D'AIMANT DESTINÉE À UN DISPOSITIF DE PULVÉRISATION MAGNÉTRON
(JA) マグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット
Abrégé
(EN)
Provided is a magnet unit for a magnetron sputtering device capable of, when forming a prescribed thin film on a substrate, achieving more uniform film thickness distribution over the entire surface thereof. With the sputtering surface-side of a target 3 being a lower side, the magnet unit 4 for the magnetron sputtering device is disposed on the upper side of the target. The magnet unit has a yoke 41 made of a magnetic material and disposed so as to face the target and multiple magnets 42 disposed on the lower surface of the yoke, causes a leakage magnetic field, in which a line passing a position where a vertical component of the magnetic field becomes zero is closed in an endless manner, to locally act on a space formed below the target at a position between the center and the periphery of the target, and is driven to rotate about the center of the target. A recessed groove 41a, which circumferentially extends along a virtual circumference about the center of the target and is recessed or penetrates downward from the upper surface of the yoke, is formed at a predetermined position on the yoke, and an auxiliary yoke 44 is disposed in the recessed groove in a detachable manner.
(FR)
La présente invention concerne une unité d'aimant destinée à un dispositif de pulvérisation magnétron permettant, lors de la formation d’un film de consigne mince sur un substrat, d’obtenir une distribution d’épaisseur de film plus uniforme sur la surface entière de celui-ci. Si le côté surface de pulvérisation d'une cible 3 est un côté inférieur, l'unité d'aimant 4 destinée au dispositif de pulvérisation magnétron est disposée sur le côté supérieur de la cible. L'unité d'aimant a une culasse 41 constituée d'un matériau magnétique et disposée de manière à faire face à la cible et aux multiples aimants 42 disposés sur la surface inférieure de la culasse, créant un champ magnétique de fuite, dans lequel une ligne dépassant un endroit où une composante verticale du champ magnétique devient nulle est fermée à la manière d'une boucle sans fin pour agir localement sur un espace formé au-dessous de la cible à un endroit compris entre le centre et la périphérie de la cible, et est entraînée pour tourner autour du centre de la cible. Une rainure évidée 41a, qui s'étend périphériquement le long d'une circonférence virtuelle autour du centre de la cible et est évidée ou pénètre vers le bas à partir de la surface supérieure de la culasse, est formée à un endroit prédéterminé sur la culasse, et une culasse auxiliaire 44 est disposée dans la rainure évidée d'une manière amovible.
(JA)
基板に所定の薄膜を形成する場合に、その全面に亘ってより一層均一な膜厚分布を得ることができるマグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニットを提供する。 ターゲット3のスパッタリングされるスパッタ面側を下として、ターゲットの上方に配置されるマグネトロンスパッタリング装置用の磁石ユニット4は、ターゲットに対向配置される磁性材料製のヨーク41とヨークの下面に設けられる複数個の磁石42とを有して、ターゲット中心とその周縁部との間に位置するターゲットの下方空間に磁場の垂直成分がゼロとなる位置を通る線が無端状に閉じる漏洩磁場を局所的に作用させ、ターゲット中心回りに回転駆動され、ヨークの所定位置に、ターゲット中心を中心とする仮想円周上で周方向にのびる、ヨークの上面から下方に窪む又は貫通する凹溝41aが形成され、この凹溝に対して嵌脱自在に補助ヨーク44が設けられる。
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