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1. WO2020066145 - MATÉRIAU DE SUBSTRAT À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE

Numéro de publication WO/2020/066145
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/023075
Date du dépôt international 11.06.2019
CIB
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
B32B 5/18 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
5Produits stratifiés caractérisés par l'hétérogénéité ou la structure physique d'une des couches
18caractérisés par le fait qu'une des couches contient un matériau sous forme de mousse ou essentiellement poreux
B32B 7/025 2019.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
7Produits stratifiés caractérisés par la relation entre les couches; Produits stratifiés caractérisés par l’orientation relative des éléments caractéristiques entre les couches, ou par les valeurs relatives d’un paramètre mesurable entre les couches, c. à d. produits comprenant des couches ayant des propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques différentes; Produits stratifiés caractérisés par la jonction entre les couches
02Propriétés physiques, chimiques ou physicochimiques
025Propriétés électriques ou magnétiques
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
B32B 5/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
5Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure ; , i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
18characterised by features of a layer ; of; foamed material
B32B 7/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
7Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
02Physical, chemical or physicochemical properties
025Electric or magnetic properties
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/38
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Déposants
  • 日東電工株式会社 NITTO DENKO CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 松富 亮人 MATSUTOMI, Akihito
  • 中村 将義 NAKAMURA, Masayoshi
  • 三島 慧 MISHIMA, Kei
Mandataires
  • 岡本 寛之 OKAMOTO, Hiroyuki
  • 宇田 新一 UDA, Shinichi
Données relatives à la priorité
2018-18394828.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) LOW DIELECTRIC SUBSTRATE MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE SUBSTRAT À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
(JA) 低誘電基板材
Abrégé
(EN)
This low dielectric substrate material comprises, in the following order in the thickness direction, a porous resin layer, ah adhesive layer, and a metal layer. The thickness d1 of the adhesive layer and the thickness d2 of the porous resin layer satisfy formula (1). d1/d2≤0.5 (1)
(FR)
L'invention concerne un matériau de substrat à faible constante diélectrique comprenant, dans l'ordre suivant dans le sens de l'épaisseur, une couche de résine poreuse, une couche adhésive et une couche métallique. L'épaisseur d1 de la couche adhésive et l'épaisseur d2 de la couche de résine poreuse satisfont la formule (1). d1/d2≤0,5 (1)
(JA)
低誘電基板材は、多孔質樹脂層と、接着層と、金属層とを厚み方向に順に備える。接着層の厚みd1と、多孔質樹脂層の厚みd2とが、下記式(1)を満足する。 d1/d2≦0.5 (1)
Également publié en tant que
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