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1. WO2020066137 - COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DURCI, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI À MOTIF ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/066137
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/022414
Date du dépôt international 05.06.2019
CIB
G03F 7/004 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/023 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
022Quinonediazides
023Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
CPC
C08L 33/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
33Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
C08L 61/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
61Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones
04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
G03F 7/023
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
Déposants
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 木村 美華 KIMURA Mika
  • 濱野 芳美 HAMANO Yoshimi
  • 青木 優 AOKI Yu
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori
  • 平野 裕之 HIRANO Hiroyuki
Données relatives à la priorité
PCT/JP2018/03606327.09.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERN CURED FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DURCI, COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI À MOTIF ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、硬化膜、感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子、並びに電子デバイス
Abrégé
(EN)
Disclosed is a resin composition including an alkali-soluble resin, a thermal crosslinking agent, and an elastomer, wherein the alkali-soluble resin includes a resin that has an alicyclic ring. Also disclosed is a photosensitive resin composition including an alkali-soluble resin, a thermal crosslinking agent, an elastomer, and a compound that generates an acid using light, wherein the alkali-soluble resin includes a resin that has an alicyclic ring.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine comprenant une résine soluble dans les alcalis, un agent de réticulation thermique et un élastomère, la résine soluble dans les alcalis comprenant une résine dotée d'un anneau alicyclique. L'invention concerne également une composition de résine photosensible comprenant une résine soluble dans les alcalis, un agent de réticulation thermique, un élastomère, et un composé qui génère un acide à l'aide de la lumière, la résine soluble dans les alcalis comprenant une résine dotée d'un anneau alicyclique.
(JA)
アルカリ可溶性樹脂と、熱架橋剤と、エラストマとを含有し、アルカリ可溶性樹脂が、脂環式環を有する樹脂を含む、樹脂組成物が開示される。また、アルカリ可溶性樹脂と、熱架橋剤と、エラストマと、光によって酸を生成する化合物とを含有し、アルカリ可溶性樹脂が、脂環式環を有する樹脂を含む、感光性樹脂組成物が開示される。
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