Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Goto Application

1. WO2020065967 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/065967
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2018/036455
Date du dépôt international 28.09.2018
CIB
H05B 33/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
10Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
C25D 13/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
13Revêtement électrophorétique caractérisé par le procédé
G09F 9/00 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G09F 9/30 2006.01
GPHYSIQUE
09ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
FPRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
CPC
C25D 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
13Electrophoretic coating characterised by the process
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Déposants
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 佐久間 惇 SAKUMA, Jun
  • 鎌田 豪 KAMADA, Tsuyoshi
  • 青森 繁 AOMORI, Shigeru
  • 浅岡 康 ASAOKA, Yasushi
Mandataires
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
Abrégé
(EN)
This method for manufacturing a display device comprises: a sweeping step; a contacting step; and an electrodeposition step. In the sweeping step, at least one of an electrodeposition head (6) and a substrate (C) relatively moves. In the contacting step, an electrodeposition liquid (L1) containing a functional material supplied from an electrodeposition supply port (20A) contacts the surface of the substrate in an area smaller than the area of the substrate. In the electrodeposition step, a first potential is applied to the electrodeposition head electrode. Among at least substrate electrodes (E1, E2, E3) that are in contact with the electrodeposition liquid, a second potential is applied to the substrate electrodes (E2, E3) that do not electrodeposit the functional material, and a third potential is applied to the substrate electrode (E1) that electrodeposits the functional material. An absolute value of a difference between the first potential and the third potential is larger than an absolute value of a difference between the first potential and the second potential.
(FR)
Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage comprenant : une étape de balayage ; une étape de mise en contact ; et une étape d'électrodéposition. Dans l'étape de balayage, au moins une tête d'électrodéposition (6) ou un substrat (C) se déplacent relativement. Dans l'étape de mise en contact, un liquide d'électrodéposition (L1) contenant un matériau fonctionnel fourni via un orifice d'alimentation par électrodéposition (20A) entre en contact avec la surface du substrat dans une zone plus petite que la zone du substrat. Dans l'étape d'électrodéposition, un premier potentiel est appliqué à l'électrode de tête d'électrodéposition. Parmi au moins les électrodes de substrat (E1, E2, E3) qui sont en contact avec le liquide d'électrodéposition, un deuxième potentiel est appliqué aux électrodes de substrat (E2, E3) qui n'électrodéposent pas le matériau fonctionnel, et un troisième potentiel est appliqué à l'électrode de substrat (E1) qui électrodépose le matériau fonctionnel. Une valeur absolue d'une différence entre le premier potentiel et le troisième potentiel est supérieure à une valeur absolue d'une différence entre le premier potentiel et le second potentiel.
(JA)
表示デバイスの製造方法は、掃引工程と、接触工程と、電着工程とを備える。前記掃引工程において、電着ヘッド(6)および基板(C)の少なくとも一方が相対移動する。前記接触工程において、電着液供給口(20A)から供給された機能材料を含む電着液(L1)が、前記基板の面積より小さい面積において前記基板の表面に接触する。前記電着工程において、前記電着ヘッド電極に第1の電位を印加し、少なくとも前記電着液に接触している基板電極(E1・E2・E3)のうち、前記機能材料を電着しない基板電極(E2・E3)に第2の電位を印加し、機能材料を電着する基板電極(E1)に第3の電位を印加する。前記第1の電位と前記第3の電位との差の絶対値は、前記第1の電位と前記第2の電位との差の絶対値よりも大きい。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international