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1. WO2020064525 - PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D’UN CAPTEUR MEMS

Numéro de publication WO/2020/064525
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/075281
Date du dépôt international 20.09.2019
CIB
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
CPC
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 2201/10
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
10Microfilters, e.g. for gas or fluids
B81B 2207/012
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2207Microstructural systems or auxiliary parts thereof
01comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
012the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
B81C 1/00309
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00261Processes for packaging MEMS devices
00309suitable for fluid transfer from the MEMS out of the package or vice versa, e.g. transfer of liquid, gas, sound
B81C 2203/0154
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
01Packaging MEMS
0154Moulding a cap over the MEMS device
G01L 19/14
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
19Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
14Housings
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE]
Inventeurs
  • SCHULER-WATKINS, Sebastian
  • HAUG, Daniel
  • HENN, Tobias
Données relatives à la priorité
10 2018 216 282.425.09.2018DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Sensors
(EN) METHOD FOR PRODUCING A MEMS SENSOR
(FR) PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION D’UN CAPTEUR MEMS
Abrégé
(DE)
-13- 2270/P/1071-DE/ R.379258 Z u s a mme n f a s s u n g Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines MEMS-Sensors, umfassend die Schritte -Bereitstelleneines Substrats, -Aufbringen einer Tragschichtauf einer Rückseite des Substrats, -Ausbilden von zumindest einer Kavitätim Substrat, dergestalt das ein Zugang zur Rückseite von der Vorderseiteausgebildet wird, -Einbringen einer MEMS-Strukturin die zumindest eine Kavität, und -Festlegen der MEMS-Struktur auf der Tragschicht. (Fig. 1)
(EN)
The invention relates to a method for producing a MEMS sensor, comprising the steps: providing a substrate, applying a carrier layer to a rear side of the substrate, forming at least one cavity in the substrate, such that an access to the rear side from the front side is formed, introducing a MEMS structure into the at least one cavity, and fixing the MEMS structure to the carrier layer. (Fig. 1)
(FR)
L'invention concerne un procédé pour fabriquer un capteur MEMS, comprenant les étapes consistant à - utiliser un substrat, – appliquer une couche support sur une face arrière du substrat, – réaliser au moins une cavité dans le substrat de manière telle qu'un accès à la face arrière à partir de la face avant est réalisé, – introduire une structure MEMS dans ladite au moins une cavité et – fixer la structure MEMS sur la couche support.
Également publié en tant que
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