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1. WO2020063645 - STRUCTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2020/063645
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/107755
Date du dépôt international 25.09.2019
CIB
H05K 1/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
14Association structurale de plusieurs circuits imprimés
CPC
H05K 1/145
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
14Structural association of two or more printed circuits
145Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
Déposants
  • 维沃移动通信有限公司 VIVO MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王凌云 WANG, Lingyun
Mandataires
  • 北京银龙知识产权代理有限公司 DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM
Données relatives à la priorité
201811150119.129.09.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电路板结构及电子设备
Abrégé
(EN)
A circuit board structure and an electronic device. The circuit board structure comprises a first circuit board (10) and a second circuit board (20). At least one first component (30) is provided between the first circuit board (10) and the second circuit board (20). Each first component (30) is provided with a first pin (31) and a second pin (32). The first circuit board (10) is provided with a first pad (11) corresponding to the first pin (31), the second circuit board (20) is provided with a second pad (12) corresponding to the second pin (32), the first pin (31) is soldered to the first pad (11), the second pin (32) is soldered to the second pad (12), and the first component (30) electrically connects the first circuit board (10) to the second circuit board (20). According to the circuit board structure above, electrically connecting lines on the first circuit board (10) and the second circuit board (20) by means of the first component (30) can shorten the length of the lines on the first circuit board (10) and the second circuit board (20), thereby improving the electrical conductivity between the first circuit board (10) and the second circuit board (20).
(FR)
La présente invention concerne une structure de carte de circuit imprimé et un dispositif électronique. La structure de carte de circuit imprimé comprend un première carte de circuit imprimé (10) et une seconde carte de circuit imprimé (20). Au moins un première composant (30) est prévu entre la première carte de circuit imprimé (10) et la seconde carte de circuit imprimé (20). Chaque premier composant (30) est doté d'une première broche (31) et d'une seconde broche (32). La première carte de circuit imprimé (10) est dotée d'une première plaquette (11) correspondant à la première broche (31), la seconde carte de circuit imprimé (20) est dotée d'une seconde plaquette (12) correspondant à la seconde broche (32), la première broche (31) est soudée à la première plaquette (11), la seconde broche (32) est soudée à la seconde plaquette (12), et le premier composant (30) connecte électriquement la première carte de circuit imprimé (10) à la seconde carte de circuit imprimé (20). Selon la structure de carte de circuit imprimé ci-dessus, des lignes électroconductrices sur la première carte de circuit imprimé (10) et la seconde carte de circuit imprimé (20), au moyen du premier composant (30), peuvent raccourcir la longueur des lignes sur la première carte de circuit imprimé (10) et la seconde carte de circuit imprimé (20), améliorant ainsi la conductivité électrique entre la première carte de circuit imprimé (10) et la seconde carte de circuit imprimé (20).
(ZH)
一种电路板结构及电子设备,电路板结构包括第一电路板(10)和第二电路板(20),第一电路板(10)与第二电路板(20)之间设置有至少一个第一元器件(30);每一第一元器件(30)设置有第一管脚(31)和第二管脚(32);第一电路板(10)设有与第一管脚(31)对应的第一焊盘(11),第二电路板(20)设有与第二管脚(32)对应的第二焊盘(12),第一管脚(31)焊接于第一焊盘(11),第二管脚(32)焊接于第二焊盘(12),且第一元器件(30)将第一电路板(10)与第二电路板(20)电连接。上述电路板结构,通过第一元器件(30)将第一电路板(10)和第二电路板(20)上的线路电连接,可以缩短第一电路板(10)和第二电路板(20)上线路的长度,从而提升第一电路板(10)和第二电路板(20)之间的电导通性能。
Également publié en tant que
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