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1. WO2020062149 - STRUCTURE D'ENCAPSULATION FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/062149
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/108664
Date du dépôt international 29.09.2018
CIB
H03H 9/17 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
15Détails de réalisation de résonateurs se composant de matériau piézo-électrique ou électrostrictif
17ayant un résonateur unique
CPC
H03H 9/17
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
15Constructional features of resonators consisting of piezo-electric or electrostrictive material
17having a single resonator
Déposants
  • 天津大学 TIANJIN UNIVERSITY [CN]/[CN]
  • 诺思(天津)微系统有限公司 ROFS MICROSYSTEM (TIANJIN) CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 原毅 YUAN, Yi
  • 高传海 GAO, Chuanhai
  • 张孟伦 ZHANG, Menglun
  • 庞慰 PANG, Wei
Mandataires
  • 北京德恒律治知识产权代理有限公司 DEHENG IP LAW, LLC
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) FLEXIBLE ENCAPSULATION STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION FLEXIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种柔性封装结构及其制造方法
Abrégé
(EN)
Disclosed are a flexible encapsulation structure (100) and a manufacturing method therefor. The flexible encapsulation structure (100) for encapsulating a flexible electronic device (50) comprises: a substrate (110), the substrate (110) being a flexible substrate; and a cover layer (120) located above the substrate (110) and engaged with the substrate (110), and the cover layer (120) being a flexible cover layer, wherein the flexible electronic device (50) is located between the substrate (110) and the cover layer (120); a bottom cavity (130) is provided below a bottom face (52) of the flexible electronic device (50), a top cavity (140) is provided above the bottom face (52) of the flexible electronic device (50), and the top cavity (140) covers a top face (54) of the flexible electronic device (50) and surrounds a side wall (56) of the flexible electronic device (50); and the area of a top face of the bottom cavity (130) is less than the area of a bottom face of the flexible electronic device (50).
(FR)
La présente invention concerne une structure d'encapsulation flexible (100) et son procédé de fabrication. La structure d'encapsulation flexible (100) pour encapsuler un dispositif électronique flexible (50) comprend : un substrat (110), le substrat (110) étant un substrat flexible ; et une couche de recouvrement (120) située au-dessus du substrat (110) et venant en prise avec le substrat (110), et la couche de recouvrement (120) étant une couche de recouvrement flexible, le dispositif électronique flexible (50) étant situé entre le substrat (110) et la couche de recouvrement (120) ; une cavité inférieure (130) étant disposée au-dessous d'une face inférieure (52) du dispositif électronique flexible (50), une cavité supérieure (140) est disposée au-dessus de la face inférieure (52) du dispositif électronique flexible (50), et la cavité supérieure (140) recouvre une face supérieure (54) du dispositif électronique flexible (50) et entoure une paroi latérale (56) du dispositif électronique flexible (50) ; et la zone d'une face supérieure de la cavité inférieure (130) est inférieure à la zone d'une face inférieure du dispositif électronique flexible (50).
(ZH)
一种柔性封装结构(100)及其制造方法,该用于封装柔性电子器件(50)的柔性封装结构(100)包括:基底(110),所述基底(110)为柔性基底;以及覆盖层(120),位于所述基底(110)上方并与所述基底(110)接合,所述覆盖层(120)为柔性覆盖层;其中,所述柔性电子器件(50)位于所述基底(110)和所述覆盖层(120)之间,所述柔性电子器件(50)的底面(52)下方具有底部空腔(130),所述柔性电子器件(50)的底面(52)上方具有顶部空腔(140);所述顶部空腔(140)覆盖所述柔性电子器件(50)的顶面(54)并环绕所述柔性电子器件(50)的侧壁(56),所述底部空腔(130)的顶面面积小于所述柔性电子器件(50)的底面面积。
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