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1. WO2020061920 - SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ARTICULATION DE ROBOT

Numéro de publication WO/2020/061920
Date de publication 02.04.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/108011
Date du dépôt international 27.09.2018
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Déposants
  • 西门子(中国)有限公司 SIEMENS LTD., CHINA [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 刘泽伟 LIU, Ze Wei
  • 姚吉隆 YAO, Ji Long
Mandataires
  • 北京康信知识产权代理有限责任公司 KANGXIN PARTNERS, P.C.
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CIRCUIT BOARD HEAT DISSIPATION SYSTEM, CIRCUIT BOARD AND ROBOT JOINT
(FR) SYSTÈME DE DISSIPATION DE CHALEUR DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ARTICULATION DE ROBOT
(ZH) 电路板散热系统、电路板以及机器人关节
Abrégé
(EN)
Provided by the present invention are a circuit board heat dissipation system, a printed circuit board, and a robot joint; the circuit board comprises: a first material coating part (20) that is disposed between a chip (10) and a circuit board (60), and that may be provided thereon with a chip; and a second material coating part (30) that is disposed on a surface of the circuit board (60) or clamped in the circuit board, wherein the first material coating part (20) and the second material coating part (30) are connected to each other, and the coefficient of thermal conductivity of material therein is greater than the coefficient of thermal conductivity of the circuit board.
(FR)
La présente invention concerne un système de dissipation de chaleur de carte de circuit imprimé, une carte de circuit imprimé et une articulation de robot ; la carte de circuit imprimé comprend : une première partie de revêtement de matériau (20), qui est disposée entre une puce (10) et une carte de circuit imprimé (60) et sur laquelle une puce peut être disposée ; et une seconde partie de revêtement de matériau (30) qui est disposée sur une surface de la carte de circuit imprimé (60) ou fixée dans la carte de circuit imprimé, la première partie de revêtement de matériau (20) et la seconde partie de revêtement de matériau (30) étant reliées l'une à l'autre, et le coefficient de conductivité thermique du matériau dans celui-ci étant supérieur au coefficient de conductivité thermique de la carte de circuit imprimé.
(ZH)
本发明提供了一种电路板散热系统、一种印刷电路板以及一种机器人关节,该电路板包括:一个第一材料涂覆部(20),其设置在一个芯片(10)与电路板(60)之间,其上能够设置一个芯片;一个第二材料涂覆部(30),其设置在所述电路板(60)的表面上或者夹在所述电路板之中,其中所述第一材料涂覆部(20)与所述第二材料涂覆部(30)相互连接,其中所述材料的导热系数大于电路板的导热系数。
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