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1. WO2020019863 - ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2020/019863
Date de publication 30.01.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2019/088953
Date du dépôt international 29.05.2019
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
CPC
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H01L 27/14601
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
H01L 27/14636
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14636Interconnect structures
Déposants
  • 宁波舜宇光电信息有限公司 NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 王文杰 WANG, Wenjie
  • 王明珠 WANG, Mingzhu
  • 陈振宇 CHEN, Zhenyu
Mandataires
  • 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 INSIGHT INTELLECTUAL PROPERTY LIMITED
Données relatives à la priorité
201810812766.823.07.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 感光组件及其制作方法
Abrégé
(EN)
The present application provides a photosensitive assembly, comprising: a photosensitive chip, having a first surface and a second surface facing away from the first surface, the first surface having a photosensitive region; an electronic component, provided around the photosensitive chip; a molded portion, formed by means of a molding process and packaging the electronic component and the photosensitive chip, the molded portion having a third surface flush with the first surface; and a first re-wiring layer, formed on a non-photosensitive region of the first surface and on the third surface, a substrate of the photosensitive chip being electrically connected to the electronic component by the first re-wiring layer. A side surface or a bottom surface of the photosensitive assembly has a conductive region, and the conductive region is electrically connected to the first re-wiring layer. The present application also provides a corresponding photosensitive assembly manufacturing method. The present application reduces design limitations of a photosensitive assembly, and facilitates modularization and replacement of a camera module in a mobile terminal.
(FR)
La présente invention concerne un ensemble photosensible, comprenant : une puce photosensible, ayant une première surface et une seconde surface faisant face à la première surface, la première surface ayant une région photosensible; un composant électronique, disposé autour de la puce photosensible; une partie moulée, formée au moyen d'un procédé de moulage et encapsulant le composant électronique et la puce photosensible, la partie moulée ayant une troisième surface affleurant la première surface; et une première couche de recâblage, formée sur une région non photosensible de la première surface et sur la troisième surface, un substrat de la puce photosensible étant électriquement connecté au composant électronique par la première couche de recâblage. Une surface latérale ou une surface inférieure de l'ensemble photosensible comporte une région conductrice, et la région conductrice est électriquement connectée à la première couche de recâblage. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'ensemble photosensible correspondant. La présente invention réduit les limitations de conception d'un ensemble photosensible, et facilite la modularisation et le remplacement d'un module de caméra dans un terminal mobile.
(ZH)
本申请提供了一种感光组件,其包括:感光芯片,其具有第一表面和背对所述第一表面的第二表面,所述第一表面具有感光区域;电子元件,布置于所述感光芯片周围;模制部,通过模制工艺形成并将所述电子元件和所述感光芯片封装在一起,所述模制部具有与所述第一表面齐平的第三表面;以及第一再布线层,形成在所述第一表面的非感光区域和所述第三表面上,并且感光芯片的衬垫通过所述第一再布线层与所述电子元件电连接;其中,所述感光组件的侧面或底面具有导电区域且该导电区域与所述第一再布线层电连接。本申请还提供了相应的感光组件制作方法。本申请可以使感光组件设计上的限制减少;使移动终端中的摄像模组更加模块化且易于更换。
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