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1. WO2020019441 - MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2020/019441
Date de publication 30.01.2020
N° de la demande internationale PCT/CN2018/105693
Date du dépôt international 14.09.2018
CIB
H01L 27/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H01L 21/77 2017.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
CPC
H01L 27/1214
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
H01L 27/124
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
124with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
H01L 27/1244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
124with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
1244for preventing breakage, peeling or short circuiting
H01L 27/1259
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
12the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
1214comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
1259Multistep manufacturing methods
Déposants
  • 武汉华星光电技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 国春朋 GUO, Chunpeng
  • 黄俊宏 HUANG, Chunhung
  • 邹恭华 ZOU, Gonghua
Mandataires
  • 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY
Données relatives à la priorité
201810830589.626.07.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) BACKLIGHT MODULE AND DISPLAY DEVICE
(FR) MODULE DE RÉTROÉCLAIRAGE ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 一种背光模组及显示装置
Abrégé
(EN)
A backlight module and a display device. The backlight module comprises: a bottom polyester layer (11), an adhesive layer (12), a brightening layer (13), a silver reflective layer (14), an anchor coat layer (15), a polyester layer (16), and earth leads (17a, 20) which are sequentially stacked; via holes (18, 19) in contact with the silver reflective layer (14) are provided in a polyester layer (16) and the anchor coat layer (15), and the earth leads (17a, 20) are electrically connected to the silver reflective layer (14) by means of the via holes (18, 19).
(FR)
L'invention concerne un module de rétroéclairage et un dispositif d'affichage. Le module de rétroéclairage comprend : une couche de polyester inférieure (11), une couche adhésive (12), une couche de brillantage (13), une couche réfléchissante d'argent (14), une couche de revêtement d'ancrage (15), une couche de polyester (16) et des câbles de terre (17a, 20) qui sont empilés séquentiellement; des trous d'interconnexion (18, 19) en contact avec la couche réfléchissante d'argent (14) sont disposés dans une couche de polyester (16) et la couche de revêtement d'ancrage (15), et les câbles de terre (17a, 20) sont électriquement connectés à la couche réfléchissante d'argent (14) au moyen des trous d'interconnexion (18, 19).
(ZH)
一种背光模组及显示装置,背光模组包括:依次层叠设置的底部聚酯层(11)、粘着层(12)、增亮层(13)、银反层(14)、增粘涂层(15)、聚酯层(16)、接地导线(17a、20);其中,聚酯层(16)与增粘涂层(15)中设置有与银反层(14)接触的过孔(18、19),接地导线(17a、20)通过过孔(18、19)与银反层(14)电连接。
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