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1. WO2020012726 - DISPOSITIF DE COMMUNICATION SANS FIL ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION

Numéro de publication WO/2020/012726
Date de publication 16.01.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/012481
Date du dépôt international 25.03.2019
CIB
H01Q 1/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
QANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO
1Détails de dispositifs associés aux antennes
36Forme structurale pour éléments rayonnants, p.ex. cône, spirale, parapluie
38formés par une couche conductrice sur un support isolant
G06K 19/02 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
02caractérisés par l'utilisation de matériaux spécifiés, p.ex. pour éviter l'usure pendant le transport à travers la machine
G06K 19/077 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
KRECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
19Supports d'enregistrement pour utilisation avec des machines et avec au moins une partie prévue pour supporter des marques numériques
06caractérisés par le genre de marque numérique, p.ex. forme, nature, code
067Supports d'enregistrement avec des marques conductrices, des circuits imprimés ou des éléments de circuit à semi-conducteurs, p.ex. cartes d'identité ou cartes de crédit
07avec des puces à circuit intégré
077Détails de structure, p.ex. montage de circuits dans le support
H01P 11/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
PGUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
11Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de guides d'ondes, résonateurs, lignes ou autres dispositifs du type guide d'ondes
CPC
H01Q 1/2283
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
12Supports; Mounting means
22by structural association with other equipment or articles
2283mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
H01Q 1/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; ; Particular materials used therewith
H01Q 1/521
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
52Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
521reducing the coupling between adjacent antennas
H01Q 9/26
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
9Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
04Resonant antennas
16with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
26with folded element or elements, the folded parts being spaced apart a small fraction of operating wavelength
H03H 7/38
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
7Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
38Impedance-matching networks
H04B 5/0081
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
5Near-field transmission systems, e.g. inductive loop type
0075using inductive coupling
0081with antenna coils
Déposants
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 加藤 登 KATO, Noboru
Mandataires
  • 山尾 憲人 YAMAO, Norihito
  • 岡部 博史 OKABE, Hiroshi
Données relatives à la priorité
2018-13290913.07.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DISPOSITIF DE COMMUNICATION SANS FIL ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 無線通信デバイスおよびその製造方法
Abrégé
(EN)
A wireless communication device 10 according to the present invention comprises: a base material sheet 12 which is in a folded state; a first conductor pattern 14 which is provided on a first main surface 12a of the base material sheet 12; a second conductor pattern which is provided on a second main surface 12b of the base material sheet 12, said second main surface 12b facing the first main surface 12a; an RFIC chip which is provided on the base material sheet 12 so as to be electrically connected to the first conductor pattern 14; and a sheet-like connection conductor 18 which is bonded to a turn part 12c of the base material sheet 12 so as to partially overlap with an end of the first conductor pattern 14, said end being close to the turn part 12c, and an end of the second conductor pattern, said end being close to the turn part 12c.
(FR)
Un dispositif de communication sans fil 10 selon la présente invention comprend : une feuille de matériau de base 12 qui est dans un état plié ; un premier motif conducteur 14 qui est disposé sur une première surface principale 12a de la feuille de matériau de base 12 ; un second motif conducteur qui est disposé sur une seconde surface principale 12b de la feuille de matériau de base 12, ladite seconde surface principale 12b faisant face à la première surface principale 12a ; une puce RFIC qui est disposée sur la feuille de matériau de base de manière à être électriquement connectée au premier motif conducteur 14 ; et un conducteur de connexion en forme de feuille 18 qui est lié à une partie tournante 12c de la feuille de matériau de base 12 de façon à se chevaucher partiellement avec une extrémité du premier motif conducteur 14, ladite extrémité étant proche de la partie tournante 12c, et une extrémité du second motif conducteur, ladite extrémité étant proche de la partie tournante 12c.
(JA)
無線通信デバイス10は、折り返した状態の基材シート12と、基材シート12の第1の主面12aに設けられた第1の導体パターン14と、第1の主面12aに対して対向する基材シート12の第2の主面12bに設けられた第2の導体パターンと、第1の導体パターン14と電気的に接続するように基材シートに設けられたRFICチップと、第1の導体パターン14における基材シート12の転回部12cに近い端部と第2の導体パターンにおける転回部12cに近い端部とに対して部分的に重なるように、転回部12cに貼り付けられたシート状の接続導体18とを有する。
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