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1. WO2020007824 - CARTE SONDE POUR DES APPLICATIONS HAUTE FRÉQUENCE

Numéro de publication WO/2020/007824
Date de publication 09.01.2020
N° de la demande internationale PCT/EP2019/067669
Date du dépôt international 02.07.2019
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.04.2020
CIB
G01R 1/073 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02Éléments structurels généraux
06Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067Sondes de mesure
073Sondes multiples
CPC
G01R 1/07314
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
07314the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
G01R 1/0735
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
1Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
02General constructional details
06Measuring leads; Measuring probes
067Measuring probes
073Multiple probes
07307with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
0735arranged on a flexible frame or film
Déposants
  • TECHNOPROBE S.P.A. [IT]/[IT]
Inventeurs
  • VETTORI, Riccardo
Mandataires
  • FERRARI, Barbara
Données relatives à la priorité
10201800000690304.07.2018IT
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROBE CARD FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS
(FR) CARTE SONDE POUR DES APPLICATIONS HAUTE FRÉQUENCE
Abrégé
(EN)
A probe card for a testing apparatus of electronic devices is described, comprising at least one support plate (33), as well as a flexible membrane (32) and a plurality of contact probes (35) associated with a first face (F1) thereof, the contact probes (35) being apt to abut onto a plurality of contact pads (34A) of a device under test (34') integrated on a semiconductor wafer (34) and being apt to carry high frequency signals, the card comprising at least one sliding contact area (36) including in turn first contact pads (36A) formed on the support plate (33) and second contact pads (36B) formed on the flexible membrane (32) at a peripheral portion (32C) thereof apt to come in pressing contact onto the support plate (33) at the sliding contact area (36) as well as at least one pressing element (37) in pressing contact onto the peripheral portion (32C) of the flexible membrane (32) at the sliding contact area (36) so as to put in pressing contact the second contact pads (36B) onto the first contact pads (36A) providing an electrical and mechanical contact between the flexible membrane (32) and the support plate (33).
(FR)
La présente invention concerne une carte sonde pour un appareil de test de dispositifs électroniques, ladite carte sonde comprenant au moins une plaque de support (33), ainsi qu'une membrane souple (32) et une pluralité de sondes de contact (35) associées à une première face (F1) de cette dernière, les sondes de contact (35) pouvant venir en butée sur une pluralité de plots de contact (34A) d'un dispositif sous test (34') intégré sur une tranche de semi-conducteur (34) et pouvant transporter des signaux haute fréquence, la carte comprenant au moins une zone de contact coulissant (36) comprenant à son tour des premiers plots de contact (36A) formés sur la plaque de support (33) et des seconds plots de contact (36B) formés sur la membrane souple (32) au niveau d'une partie périphérique (32C) de cette dernière pouvant venir en contact de pression sur la plaque de support (33) au niveau de la zone de contact coulissant (36) ainsi qu'au moins un élément de pression (37) en contact de pression sur la partie périphérique (32C) de la membrane souple (32) au niveau de la zone de contact coulissant (36) de sorte à mettre en contact de pression les seconds plots de contact (36B) sur les premiers plots de contact (36A) assurant un contact électrique et mécanique entre la membrane souple (32) et la plaque de support (33).
Également publié en tant que
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