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1. WO2020003725 - PÂTE CONDUCTRICE POUR FORMATION DE PILIER

Numéro de publication WO/2020/003725
Date de publication 02.01.2020
N° de la demande internationale PCT/JP2019/017602
Date du dépôt international 25.04.2019
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
B22F 9/24 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
9Fabrication des poudres métalliques ou de leurs suspensions; Appareils ou dispositifs spécialement adaptés à cet effet
16par un procédé chimique
18avec réduction de mélanges métalliques
24à partir de mélanges métalliques liquides, p.ex. de solutions
H01B 1/22 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
CPC
B22F 9/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
9Making metallic powder or suspensions thereof
16using chemical processes
18with reduction of metal compounds
24starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
Déposants
  • DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山口 亮太 YAMAGUCHI Ryota
  • 関根 信博 SEKINE Nobuhiro
  • 矢田 真 YADA Makoto
  • 佐野 義之 SANO Yoshiyuki
Mandataires
  • 小川 眞治 OGAWA Shinji
Données relatives à la priorité
2018-12193627.06.2018JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CONDUCTIVE PASTE FOR PILLAR FORMATION
(FR) PÂTE CONDUCTRICE POUR FORMATION DE PILIER
(JA) ピラー形成用導電ペースト
Abrégé
(EN)
In the conventional method of electroplating, the difficulty of forming fine pillars without being affected by undercutting was problematic. Further, in electroless plating, the difficulty of forming pillars of the same shape without voids was problematic. Here, by using this conductive pillar formation paste to produce pillars by embedding, the present invention aims to enable preventing undercutting and to provide metal pillars of the same shape with excellent reproducibility. A conductive paste which consists of fine metal microparticles and is characterized by having a specific microparticle content ratio was found to be particularly effective in pillar formation.
(FR)
Dans le procédé classique d'électrodéposition, la difficulté de former des piliers fins sans être affecté par une sous-découpe était problématique. En outre, dans le dépôt autocatalytique, la difficulté de former des piliers de même forme sans vides était problématique. Ici, en utilisant cette pâte de formation de pilier conducteur pour produire des piliers par incorporation, la présente invention vise à permettre d'empêcher une sous-découpe et de fournir des piliers métalliques de même forme avec une excellente reproductibilité. Une pâte conductrice qui est constituée de microparticules métalliques fines et est caractérisée en ce qu'elle présente un rapport de teneur en microparticules spécifique qui s'est avéré particulièrement efficace dans la formation de pilier.
(JA)
従来方法である電解メッキ法においてはアンダーカットの影響を受けずに微細なピラーを形成することが困難であるという問題があった。また、無電解メッキ法においてはボイドなく同一形状のピラーを形成することが困難であるという問題があった。そこで、本発明のピラー形成用導電ペーストを用いて、埋め込み法によりピラーを作製することにより、アンダーカットを防止できるとともに、再現性良く同一形状の金属ピラーを提供することを目的とする。 微細な金属微粒子であり、かつ、特定の微粒子の含有率を特徴とする導電ペーストがピラーの形成において、特段に効果があることを見出した。
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