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1. WO2019225000 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET MATÉRIAU RÉSISTANT À L'HUMIDITÉ

Numéro de publication WO/2019/225000
Date de publication 28.11.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/020123
Date du dépôt international 25.05.2018
CIB
H05K 3/28 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
C08L 101/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
CPC
C08L 101/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
C08L 101/12
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
12characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
C08L 79/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
Déposants
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 山田 愛莉 YAMADA, Eri
  • 竹内 雅記 TAKEUCHI, Masaki
  • 日下 世一 KUSAKA, Seiichi
  • 斉藤 晃一 SAITO, Koichi
Mandataires
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT BOARD AND MOISTURE-PROOFING MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET MATÉRIAU RÉSISTANT À L'HUMIDITÉ
(JA) 回路基板の製造方法及び防湿材料
Abrégé
(EN) A method for producing a circuit board, which comprises a step wherein a moisture-proofing material that is in the form of a film is arranged on a surface of a circuit board that comprises a support member and an element arranged on the support member, said surface being provided with the element.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé, qui comprend une étape dans laquelle un matériau résistant à l'humidité qui se présente sous la forme d'un film est disposé sur une surface d'une carte de circuit imprimé qui comprend un élément de support et un élément disposé sur l'élément de support, ladite surface étant pourvue de l'élément.
(JA) 支持部材と、前記支持部材の上に配置される素子と、を有する回路基板の前記素子が配置された側の面にフィルム状の防湿材料を配置する工程を備える、回路基板の製造方法。
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