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1. WO2019219094 - APPAREIL ET PROCÉDÉ DE LOCALISATION DESTINÉS À LA RÉPARATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ

Numéro de publication WO/2019/219094
Date de publication 21.11.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2019/094855
Date du dépôt international 05.07.2019
CIB
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G01N 21/95
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
H01L 21/681
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
68for positioning, orientation or alignment
681using optical controlling means
H01L 22/20
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
H01L 22/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
22Connection or disconnection of sub-entities or redundant parts of a device in response to a measurement
Déposants
  • 北京智芯微电子科技有限公司 BEIJING SMARTCHIP MICROELECTRONICS TECHNOLOGY COMPANY LIMITED [CN]/[CN]
  • 国网信息通信产业集团有限公司 STATE GRID INFORMATION & TELECOMMUNICATION GROUP CO., LTD [CN]/[CN]
  • 国家电网有限公司 STATE GRID CORPORATION OF CHINA [CN]/[CN]
  • 国网河北省电力有限公司 STATE GRID HEBEI ELECTRIC POWER CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 中国电力科学研究院有限公司 CHINA ELECTRIC POWER RESEARCH INSTITUTE CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 赵扬 ZHAO, Yang
  • 祝金会 ZHU, Jinhui
  • 张海峰 ZHANG, Haifeng
  • 孙辰军 SUN, Chenjun
  • 陈燕宁 CHEN, Yanning
  • 赵明敏 ZHAO, Mingmin
  • 李建强 LI, Jianqiang
  • 袁远东 YUAN, Yuandong
Mandataires
  • 北京派特恩知识产权代理有限公司 CHINA PAT INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE
Données relatives à la priorité
201810456357.914.05.2018CN
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) LOCATING APPARATUS AND METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT REPAIR
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE LOCALISATION DESTINÉS À LA RÉPARATION DE CIRCUIT INTÉGRÉ
(ZH) 集成电路修补的定位装置及方法
Abrégé
(EN)
Embodiments of the present application disclose a locating apparatus and method for integrated circuit repair. The integrated circuit repair apparatus comprises an infrared imaging and locating unit and an integrated circuit repair unit; the infrared imaging and locating unit is configured to locate, by means of a near infrared imaging method, failure points on an integrated circuit being tested; the integrated circuit repair unit is configured to repair the circuit at said failure points.
(FR)
Des modes de réalisation de la présente invention concernent un appareil de localisation et un procédé de réparation de circuit intégré. L'appareil de réparation de circuit intégré comprend une unité d'imagerie infrarouge et de localisation et une unité de réparation de circuit intégré ; l'unité d'imagerie et de localisation infrarouge est conçue pour localiser, au moyen d'un procédé d'imagerie proche infrarouge, des points de défaillance sur un circuit intégré testé ; l'unité de réparation de circuit intégré est conçue pour réparer le circuit au niveau desdits points de défaillance.
(ZH)
本申请实施例公开了一种集成电路修补的定位装置及方法。该集成电路修补装置包括红外成像定位单元和集成电路修补单元;红外成像定位单元配置为通过近红外线成像的方法对被测的集成电路进行失效点定位;集成电路修补单元配置为对所述失效点进行电路修补。
Également publié en tant que
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