Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2019206060 - NOUVEAU CAPTEUR D'IMAGE TRÈS PIXELISÉE

Numéro de publication WO/2019/206060
Date de publication 31.10.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2019/083610
Date du dépôt international 22.04.2019
CIB
H01L 27/146 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
H04N 5/225 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
NTRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5Détails des systèmes de télévision
222Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225Caméras de télévision
CPC
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
H04N 5/225
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5Details of television systems
222Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, TV cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules for embedding in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
225Television cameras ; ; Cameras comprising an electronic image sensor, e.g. digital cameras, video cameras, camcorders, webcams, camera modules specially adapted for being embedded in other devices, e.g. mobile phones, computers or vehicles
Déposants
  • 东莞旺福电子有限公司 DONGGUAN WANGFU ELECTRONIC CO., LTD [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 肖文雄 XIAO, Wenxiong
  • 陈进华 CHEN, Jinhua
  • 莫林喜 MO, Linxi
Mandataires
  • 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) DONGGUAN CITY SHUO WEN INTELLECTUAL PROPERTY LLC
Données relatives à la priorité
201820581700.823.04.2018CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) NOVEL HIGH PIXEL IMAGE SENSOR
(FR) NOUVEAU CAPTEUR D'IMAGE TRÈS PIXELISÉE
(ZH) 一种新型高像素影像传感器
Abrégé
(EN) A novel high pixel image sensor, comprising a lens (1), a motor (2), a glass filter plate (3), an isolating base (4), an image sensor (5), a substrate (6), and an FPC flexible board (7), the lens (1) being mounted at the centre of the motor (2), a positioning step (41) being positioned above the isolating base (4), the positioning step (41) being embedded in an inner cavity of the motor (2), the glass filter plate (3) being attached to the middle of the isolating base (4), the substrate (6) being attached below the isolating base (4), a capacitive resistor (61) and a motor drive IC (62) being attached to the periphery of the substrate (6), a plurality of solder balls (63) distributed in a matrix being disposed on the bottom of the substrate (6), a recessed groove (71) corresponding to the position of the solder balls (63) being disposed on the FPC flexible board (7), the solder balls (63) being embedded in the recessed groove (71) in order to integrally weld the substrate (6) and the FPC flexible board (7), the image sensor (5) being connected to the base (6) by means of gold wires (8), the substrate (6) precisely transmitting data to the FPC flexible board (7), and there being multiple solder ball (63) matrix distributions, meeting high pixel requirements; the high pixel image sensor can achieve better performance, and the isolating base (4) can isolate the image sensor (5) and the capacitive resistor (61) and motor drive IC (62), avoiding contamination during secondary patching work.
(FR) L'invention concerne nouveau capteur d'image très pixelisée, comprenant une lentille (1), un moteur (2), une plaque de filtre en verre (3), une base isolante (4), un capteur d'image (5), un substrat (6), et une carte souple FPC (7), la lentille (1) étant montée au centre du moteur (2), une étape de positionnement (41) étant positionnée au-dessus de la base isolante (4), l'étape de positionnement (41) étant intégrée dans une cavité interne du moteur (2), la plaque de filtre en verre (3) étant fixée au milieu de la base isolante (4), le substrat (6) étant fixé au-dessous de la base isolante (4), une résistance capacitive (61) et un entrainement par moteur de circuit intégré (62) étant fixé à la périphérie du substrat (6), une pluralité de billes de soudure (63) réparties dans une matrice étant disposées sur le fond du substrat (6), une rainure évidée (71) correspondant à la position des billes de soudure (63) étant disposée sur la carte souple FPC (7), les billes de soudure (63) étant incorporées dans la rainure évidée (71) afin de souder d'un seul tenant le substrat (6) et la carte souple FPC (7), le capteur d'image (5) étant connecté à la base (6) au moyen de fils d'or (8), le substrat (6) transmettant précisément des données à la carte souple FPC (7), et il y a de multiples distributions de matrice de billes de soudure (63), satisfaisant à des exigences de pixel élevées ; le capteur d'image très pixelisée peut obtenir une meilleure performance, et la base isolante (4) peut isoler le capteur d'image (5) et la résistance capacitive (61) et l'entraînement par moteur de circuit intégré (62), évitant la contamination pendant le travail de correction secondaire.
(ZH) 一种新型高像素影像传感器,包括镜头(1)、马达(2)、玻璃滤光片(3)、隔离座(4)、影像传感器(5)、基板(6)和FPC软板(7),镜头(1)安装在马达(2)中心处,隔离座(4)上方设有定位台阶(41),定位台阶(41)嵌入马达(2)内腔,隔离座(4)中部贴装有玻璃滤光片(3),隔离座(4)下方贴装基板(6),基板(6)四周贴装有电容电阻(61)和马达驱动IC(62),基板(6)底部设有多个矩阵分布的焊球(63),FPC软板(7)设有与焊球(63)位置相对应的凹槽(71),利用焊球(63)嵌入凹槽(71)中把基板(6)和FPC软板(7)焊接一体,影像传感器(5)通过金线(8)连接基板(6),基板(6)向FPC软板(7)精确传输数据,焊球(63)矩阵分布有多个,满足高像素需求,高像素影像传感器能够获得更好的性能,隔离底座(4)能够把影像传感器(5)和电容电阻(61)、马达驱动IC(62)相隔离开,避免二次贴片作业时受污染。
Documents de brevet associés
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international