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1. WO2019205721 - DISPOSITIF D'ÉMISSION DE SON ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2019/205721
Date de publication 31.10.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2018/125638
Date du dépôt international 29.12.2018
CIB
H04R 9/06 2006.1
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
9Transducteurs du type à bobine mobile, à lame mobile ou à fil mobile
06Haut-parleurs
CPC
H04R 2400/11
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
2400Loudspeakers
11Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
H04R 9/02
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
02Details
H04R 9/06
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
06Loudspeakers
Déposants
  • 歌尔股份有限公司 GOERTEK INC. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 朱婷 ZHU, Ting
  • 张成飞 ZHANG, Chengfei
Données relatives à la priorité
201810373923.X24.04.2018CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) SOUND EMISSION DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF D'ÉMISSION DE SON ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(ZH) 一种发声装置及电子设备
Abrégé
(EN) Provided in an embodiment of the present invention are a sound emission device and an electronic apparatus. The sound emission device comprises a vibration system, a magnetic circuit system, a housing and an antenna. The housing comprises an installation portion having at least one open end, and a rear cavity portion correspondingly arranged at an outer side of a first sidewall of the installation portion for formation of a rear cavity. The magnetic circuit system and the vibration system are fixed inside the installation portion. The first sidewall is provided with a rear sound hole arranged at a position facing the rear cavity and used to communicate a magnetic gap in the magnetic circuit system and the rear cavity. The antenna is provided at the sound emission device. The embodiment of the present invention enables a sound emission device to have a reduced size while achieving favorable acoustic performance. Moreover, an antenna can be integrated into the compact sound emission device to increase the level of integration.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un dispositif d'émission de son et un appareil électronique. Le dispositif d'émission de son comprend un système de vibration, un système de circuit magnétique, un boîtier et une antenne. Le boîtier comprend une partie d'installation comportant au moins une extrémité ouverte, et une partie de cavité arrière agencée de manière correspondante sur un côté extérieur d'une première paroi latérale de la partie d'installation pour la formation d'une cavité arrière. Le système de circuit magnétique et le système de vibration sont fixés à l'intérieur de la partie d'installation. La première paroi latérale est pourvue d'un orifice sonore arrière agencé à une position faisant face à la cavité arrière et utilisé pour communiquer un entrefer magnétique dans le système de circuit magnétique et la cavité arrière. L'antenne est disposée au niveau du dispositif d'émission de son. Le mode de réalisation de la présente invention permet à un dispositif d'émission de son de présenter une taille réduite tout en obtenant des performances acoustiques favorables. De plus, une antenne peut être intégrée dans le dispositif compact d'émission de son afin d'augmenter le niveau d'intégration.
(ZH) 本发明实施例提供了一种发声装置及电子设备。该发声装置,包括振动系统、磁路系统、壳体和天线;所述壳体包括至少一端开口的安装部以及对应设置在所述安装部的第一侧壁外侧且用于形成后腔的后腔部;所述磁路系统和所述振动系统固定于所述安装部内;所述第一侧壁正对所述后腔的位置处开设有连通所述磁路系统中磁间隙与所述后腔的后声孔;所述天线设置在所述发声装置上。本发明实施例在保证声学性能的同时不仅能减小发声装置的体积,还能在小体积发声装置上集成天线以提高集成度。
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