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1. WO2019200903 - PROCÉDÉ D'IMPRESSION PAR JET D'ENCRE POUR SUBSTRAT MATRICIEL, ET SUBSTRAT MATRICIEL ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Lien permanent
Numéro de publication WO/2019/200903
Date de publication 24.10.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2018/115676
Date du dépôt international 15.11.2018
CIB
H01L 27/32 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/56 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
CPC
H01L 2227/323
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2227Indexing scheme for devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid state components formed in or on a common substrate covered by group H01L27/00
32Devices including an organic light emitting device [OLED], e.g. OLED display
323Multistep processes for AMOLED
H01L 27/3216
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3206Multi-colour light emission
3211using RGB sub-pixels
3216the areas of RGB sub-pixels being different
H01L 27/3246
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3246Pixel defining structures, e.g. banks
H01L 27/3262
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
326special geometry or disposition of pixel-elements
3262of TFT
H01L 27/3276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3276Wiring lines
H01L 51/0005
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0003using liquid deposition, e.g. spin coating
0004using printing techniques, e.g. ink-jet printing, screen printing
0005ink-jet printing
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 于东慧 YU, Donghui
  • 闫光 YAN, Guang
  • 胡春静 HU, Chunjing
Mandataires
  • 北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES
Données relatives à la priorité
201810359626.X20.04.2018CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) INK-JET PRINTING METHOD FOR ARRAY SUBSTRATE, AND ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'IMPRESSION PAR JET D'ENCRE POUR SUBSTRAT MATRICIEL, ET SUBSTRAT MATRICIEL ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 阵列基板的喷墨打印方法、阵列基板、显示装置
front page image
Abrégé
(EN) An ink-jet printing method for an array substrate, and an array substrate and a display device. The array substrate (100) comprises n sub-pixels (P1, P2, P3), wherein the amount of solvent of solutions required for ink-jet printing the n sub-pixels is different, and n is a positive integer greater than or equal to two. The ink-jet printing method comprises: denoting the volume of solvent required for ink-jet printing an ith sub-pixel (P1, P2, P3) as Vi, wherein i is a positive integer less than or equal to n; calculating an Xi value for each of the sub-pixels (P1, P2, P3), wherein Xi is equal to Vi/V1, and V1 is the volume of solvent required for ink-jet printing the first sub-pixel (P1); taking the greatest common divisor of Xi values of the n sub-pixels and denoting same as G; and dividing the ith sub-pixel into Xi/G sub-units having the same area, and ink-jet printing each sub-unit of the ith sub-pixel with the amount of solvent V1*G to form a film layer. The method facilitates improving the uniformity of the thickness of a thin film, is easily operated, and is easily implemented.
(FR) L'invention porte sur un procédé d'impression par jet d'encre pour substrat matriciel, et sur un substrat matriciel et un dispositif d'affichage. Le substrat matriciel (100) comprend n sous-pixels (P1, P2, P3), les quantités de solvant de solutions requises pour l'impression par jet d'encre des n sous-pixels étant différentes, et n étant un nombre entier positif supérieur ou égal à deux. Le procédé d'impression par jet d'encre comprend les étapes consistant à : appeler Vi le volume de solvant requis pour l'impression par jet d'encre d'un i-ième sous-pixel (P1, P2, P3), i étant un nombre entier positif inférieur ou égal à n ; calculer une valeur Xi pour chacun des sous-pixels (P1, P2, P3), Xi étant égale à Vi/V1, et V1 étant le volume de solvant requis pour l'impression par jet d'encre du premier sous-pixel (P1) ; prendre le plus grand diviseur commun des valeurs Xi des n sous-pixels et l'appeler G ; et diviser le i-ième sous-pixel en Xi/G sous-unités ayant la même aire, et imprimer par jet d'encre chaque sous-unité du i-ième sous-pixel avec la quantité de solvant V1 * G pour former une couche de film. Le procédé facilite l'amélioration de l'uniformité de l'épaisseur d'un film mince, est facile à commander, et est facile à mettre en œuvre.
(ZH) 一种阵列基板的喷墨打印方法、阵列基板、显示装置，该阵列基板(100)包括n种子像素(P1，P2，P3)，喷墨打印n种子像素所需的溶液的溶剂量不同，n为大于或等于2的正整数，该喷墨打印方法包括：将喷墨打印第i种子像素(P1，P2，P3)所需的溶剂体积记作Vi，i为小于或等于n的正整数；针对每种子像素(P1，P2，P3)计算Xi值，Xi＝Vi/V1，V1为喷墨打印第一种子像素(P1)所需的溶剂体积；将n种子像素的Xi值取最大公约数并且记为G；将第i种子像素分为面积相等的Xi/G个子单元，且对第i种子像素的每个子单元以V1*G的溶剂量进行喷墨打印以形成膜层。该方法有利于改善薄膜厚度的均一性，且操作简单，易于实现。
Documents de brevet associés
CN108520891
US20210408503
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
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