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1. WO2019193644 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE STRUCTURE TRIDIMENSIONNELLE

Numéro de publication WO/2019/193644
Date de publication 10.10.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/014234
Date du dépôt international 03.04.2018
CIB
H01L 21/56 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 21/60 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H05K 3/46 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
H01L 2224/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
18High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
Déposants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 稲垣 重義 INAGAKI, Shigeyoshi
Mandataires
  • 特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL
  • 片岡 友希 KATAOKA, Tomoki
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE FORMATION METHOD AND THREE-DIMENSIONAL STRUCTURE FORMATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE STRUCTURE TRIDIMENSIONNELLE
(JA) 3次元構造物形成方法、および3次元構造物形成装置
Abrégé
(EN) Provided is a method for forming a three-dimensional structure, the method comprising: a first formation step for forming a first plate-shaped structure using a curable resin; a second formation step for forming a second plate-shaped structure having a hole using a curable resin; a coating step for coating a curable resin on at least one surface of a surface of the first plate-shaped structure and a surface of the second plate-shaped structure on which a hole is open; a lamination step for laminating the first plate-shaped structure and the second plate-shaped structure such that an opening of the hole of the second plate-shaped structure is closed by the first plate-shaped structure and the hole is sealed; and a curing step for curing the curable resin that is coated in the coating step.
(FR) L'invention concerne un procédé de formation d'une structure tridimensionnelle, le procédé comprenant : une première étape de formation consistant à former une première structure de forme plate au moyen d'une résine durcissable ; une seconde étape de formation consistant former une seconde structure de forme plate comportant un trou au moyen d'une résine durcissable ; une étape de revêtement consistant à appliquer une résine durcissable sur une surface de la première structure de forme plate et/ou sur une surface de la seconde structure de forme plate sur laquelle un trou est ouvert ; une étape de stratification consistant à stratifier la première structure de forme plate et la seconde structure de forme plate de telle sorte qu'une ouverture du trou de la seconde structure de forme plate est fermée par la première structure de forme plate et que le trou est scellé ; et une étape de durcissement consistant à faire durcir la résine durcissable revêtue à l'étape de revêtement.
(JA) 硬化性樹脂により第1の板状構造物を形成する第1形成工程と、硬化性樹脂により穴部を有する第2の板状構造物を形成する第2形成工程と、第1の板状構造物の面と、第2の板状構造物の穴部が開口する面との少なくとも一方の面に、硬化性樹脂を塗布する塗布工程と、第2の板状構造物の穴部の開口を第1の板状構造物により塞ぎ、穴部を密閉するように、第1の板状構造物と第2の板状構造物とを積層させる積層工程と、塗布工程において塗布された硬化性樹脂を硬化させる硬化工程とを含む3次元構造物形成方法。
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