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1. WO2019189219 - COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE

Numéro de publication WO/2019/189219
Date de publication 03.10.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2019/012933
Date du dépôt international 26.03.2019
CIB
C08G 59/20 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20caractérisées par les composés époxydés utilisés
C08F 290/14 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
290Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des polymères modifiés par introduction de groupes aliphatiques non saturés terminaux ou latéraux
08sur des polymères modifiés par introduction de groupes non saturés latéraux
14Polymères prévus par la sous-classe C08G54
C08G 59/16 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
14Polycondensats modifiés par post-traitement chimique
16par des acides monocarboxyliques ou par leurs anhydrides, halogénures ou esters à bas poids moléculaire
C08K 3/36 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3Emploi de substances inorganiques en tant qu'adjuvants
34Composés contenant du silicium
36Silice
C08K 7/18 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
KEMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
16Sphères pleines
18inorganiques
C08L 63/00 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
LCOMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
CPC
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
C08G 59/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
20characterised by the epoxy compounds used
C08K 3/36
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
34Silicon-containing compounds
36Silica
C08K 7/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
7Use of ingredients characterised by shape
16Solid spheres
18inorganic
C08L 101/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
06containing oxygen atoms
08Carboxyl groups
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Déposants
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 北村 太郎 KITAMURA Taro
  • 依田 健志 YODA Takeshi
  • 岡安 克起 OKAYASU Katsuki
  • 滝井 庸二 TAKII Yoji
  • 伊藤 信人 ITO Nobuhito
Mandataires
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
Données relatives à la priorité
2018-07014630.03.2018JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
Abrégé
(EN) Provided are the following: a curable resin composition which exhibits excellent B-HAST resistance and PCT resistance while ensuring excellent reliability as a rigid cured product having excellent TCT resistance; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition. The present invention is: a curable resin composition which contains (A) a carboxyl group-containing resin, (B) an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, (C) a photopolymerization initiator, and (D) spherical silica, with the content of the spherical silica (D) being 50 mass% or more relative to non-volatile components in the composition; and a dry film, a cured product and a printed wiring board obtained using the curable resin composition.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine durcissable qui présente une excellente résistance au B-HAST (Test de stress de température et d’humidité hautement accélérés) et une excellente résistance au PCT tout en assurant une excellente fiabilité en tant que produit durci rigide possédant une excellente résistance TCT ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenue à l'aide de la composition de résine durcissable. La présente invention concerne : une composition de résine durcissable qui contient (A) une résine contenant un groupe carboxyle, (B) une résine époxy possédant un squelette de dicyclopentadiène, (C) un initiateur de photopolymérisation et (D) une silice sphérique, la teneur en silice sphérique (D) étant de 50 % en masse ou plus par rapport à des constituants non volatils dans la composition ; et un film sec, un produit durci et une carte de circuit imprimé obtenus à l'aide de la composition de résine durcissable.
(JA) 高剛性や優れたTCT耐性などの硬化物としての優れた信頼性を確保しつつ、B-HAST耐性およびPCT耐性に優れる硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板を提供する。(A)カルボキシル基含有樹脂と、(B)ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と、(C)光重合開始剤と、(D)球状シリカと、を含み、(D)球状シリカの含有量が、組成物の不揮発成分中に50質量%以上である硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルム、硬化物およびプリント配線板である。
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