(EN) Disclosed herein is a mounting system for a near field RF communications chip. The system comprises: (i) a substrate for carrying electronic components, and for providing electrical interconnections therebetween; (ii) a chip coupling carried by the substrate for connecting a near field RF communications chip (1001) to the mounting system; (iii) an auxiliary power provider (1003), separate from said near field RF communications chip, and adapted for providing electrical power output based on a received alternating electrical signal; (iv) an antenna coupling for connecting a near field RF communications antenna (1006) to said mounting system; and (v) a splitter (1005), for splitting alternating electrical signals.
(FR) La présente invention concerne un système de montage pour une puce de communications RF en champ proche. Le système comporte: (i) un substrat destiné à porter des composants électroniques et à assurer des interconnexions électriques entre ceux-ci; (ii) un couplage de puce porté par le substrat pour connecter une puce (1001) de communications RF en champ proche au système de montage; (iii) un moyen auxiliaire (1003) d'alimentation, séparé de ladite puce de communications RF en champ proche, et prévu pour fournir une sortie de puissance électrique basée sur un signal électrique alternatif reçu; (iv) un couplage d'antenne servant à connecter une antenne (1006) de communications RF en champ proche audit système de montage; et (v) un diviseur (1005), servant à diviser des signaux électriques alternatifs.