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1. WO2019184764 - SUBSTRAT DE PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PUCE MICROFLUIDIQUE NUMÉRIQUE

Numéro de publication WO/2019/184764
Date de publication 03.10.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2019/078659
Date du dépôt international 19.03.2019
CIB
B01L 3/00 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
01PROCÉDÉS OU APPAREILS PHYSIQUES OU CHIMIQUES EN GÉNÉRAL
LAPPAREILS DE LABORATOIRE POUR LA CHIMIE OU LA PHYSIQUE, À USAGE GÉNÉRAL
3Récipients ou ustensiles pour laboratoires, p.ex. verrerie de laboratoire; Compte-gouttes
CPC
B01L 2200/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
2200Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
12Specific details about manufacturing devices
B01L 2200/146
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
2200Solutions for specific problems relating to chemical or physical laboratory apparatus
14Process control and prevention of errors
143Quality control, feedback systems
146Employing pressure sensors
B01L 2300/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
2300Additional constructional details
06Auxiliary integrated devices, integrated components
B01L 2300/0645
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
2300Additional constructional details
06Auxiliary integrated devices, integrated components
0627Sensor or part of a sensor is integrated
0645Electrodes
B01L 2300/0883
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
2300Additional constructional details
08Geometry, shape and general structure
0861Configuration of multiple channels and/or chambers in a single devices
0883Serpentine channels
B01L 2300/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
2300Additional constructional details
12Specific details about materials
Déposants
  • 京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN]/[CN]
  • 北京京东方光电科技有限公司 BEIJING BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 耿越 GENG, Yue
  • 蔡佩芝 CAI, Peizhi
  • 庞凤春 PANG, Fengchun
  • 古乐 GU, Le
  • 车春城 CHE, Chuncheng
Mandataires
  • 北京天昊联合知识产权代理有限公司 TEE&HOWE INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS
Données relatives à la priorité
201810251665.826.03.2018CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) CHIP SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DIGITAL MICROFLUIDIC CHIP
(FR) SUBSTRAT DE PUCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PUCE MICROFLUIDIQUE NUMÉRIQUE
(ZH) 芯片基板及其制造方法以及数字微流控芯片
Abrégé
(EN) Provided are a chip substrate and a digital microfluidic chip. The chip substrate has a plurality of control regions spaced apart from one another, the chip substrate comprising: a first substrate (1); and a drive electrode (2), disposed on the first substrate (1) and located in each of the control regions, wherein the drive electrode (2) is configured to drive the movement of a liquid droplet (9). The chip substrate further comprises: a pressure detection element (3), disposed on the first substrate (1) and located in each of the control regions, and configured to detect the pressure from the liquid droplet (9), such that the chip substrate determines the position of the liquid droplet (9) according to the pressure.
(FR) L'invention concerne un substrat de puce et puce microfluidique numérique. Le substrat de puce a une pluralité de régions de commande espacées les unes des autres, le substrat de puce comprenant : un premier substrat (1); et une électrode d'entraînement (2), disposée sur le premier substrat (1) et située dans chacune des régions de commande, l'électrode d'entraînement (2) étant configurée pour entraîner le mouvement d'une gouttelette de liquide (9). Le substrat de puce comprend en outre : un élément de détection de pression (3), disposé sur le premier substrat (1) et situé dans chacune des régions de commande, et configuré pour détecter la pression à partir de la gouttelette de liquide (9), de telle sorte que le substrat de puce détermine la position de la gouttelette de liquide (9) en fonction de la pression.
(ZH) 一种芯片基板及数字微流控芯片,芯片基板具有彼此间隔开的多个控制区,芯片基板包括:第一基底(1);驱动电极(2),其设置在第一基底(1)上,并且位于每个控制区中,驱动电极(2)被构造为驱动液滴(9)的移动,其中,芯片基板还包括:压力检测元件(3),其设置在第一基底(1)上并且位于每个控制区中,并且被构造为检测来自液滴(9)的压力,使得芯片基板根据压力来确定液滴(9)的位置。
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