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1. WO2019123901 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MONTAGE

Numéro de publication WO/2019/123901
Date de publication 27.06.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/042178
Date du dépôt international 14.11.2018
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H01L 33/48 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
CPC
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
H01L 21/67144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 2221/68327
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68327used during dicing or grinding
H01L 2221/68381
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
H01L 2224/75
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Déposants
  • 東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 新井 義之 ARAI, Yoshiyuki
  • 寺田 豊治 TERADA, Toyoharu
Données relatives à la priorité
2017-24696622.12.2017JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装方法および実装装置
Abrégé
(EN)
The present invention provides a mounting method and a mounting device which make it possible for a semiconductor chip to be highly accurately and stably mounted on a circuit board. More specifically, the following steps are performed sequentially in the mounting method: a first transfer step for preparing a first adhesive sheet 4a on the side of a second surface of a semiconductor chip 1, being a surface on the opposite side to a first surface thereof, and irradiating the first surface of the semiconductor chip 1 with a laser 11 through a carrier substrate 2, thereby transferring the semiconductor chip 1 to the first adhesive sheet 4a such that the semiconductor chip 1 is peeled from the carrier substrate 2 and is affixed to the first adhesive sheet 4a; a second transfer step for preparing a second adhesive sheet 4b on the first surface side of the semiconductor chip 1, and irradiating the second surface of the semiconductor chip 1 with the laser 11 through the first adhesive sheet 4a, thereby transferring the semiconductor chip 1 to the second adhesive sheet 4b such that the semiconductor chip 1 is peeled from the first adhesive sheet 4a and is affixed to the second adhesive sheet 4b; and a mounting step for mounting the semiconductor chip 1 on a circuit board 6 by a head 32 holding a surface, to which the semiconductor chip 1 has not been transferred, of the second adhesive sheet 4b, and thermocompression bonding the semiconductor chip 1 and the circuit board 6 by means of the head 32.
(FR)
La présente invention concerne un procédé et un dispositif de montage permettant de monter de manière très précise et stable une puce semi-conductrice sur une carte de circuit imprimé. Plus précisément, les étapes suivantes sont réalisées séquentiellement dans le procédé de montage : une première étape de transfert consistant à préparer une première feuille adhésive (4a) sur le côté d'une seconde surface d'une puce semi-conductrice (1), qui est une surface située sur le côté opposé à une première surface de ladite puce, et à exposer à un rayonnement la première surface de la puce semi-conductrice (1) à l'aide d'un laser (11) à travers un substrat formant support (2), ce qui permet de transférer la puce semi-conductrice (1) sur la première feuille adhésive (4a) de telle sorte que la puce semi-conductrice (1) soit décollée du substrat formant support (2) et fixée à la première feuille adhésive (4a) ; une seconde étape de transfert consistant à préparer une seconde feuille adhésive (4b) sur le premier côté de surface de la puce semi-conductrice (1), et à exposer à un rayonnement la seconde surface de la puce semi-conductrice (1) à l'aide du laser (11) à travers la première feuille adhésive (4a), ce qui permet de transférer la puce semi-conductrice (1) sur la seconde feuille adhésive (4b) de telle sorte que la puce semi-conductrice (1) soit décollée de la première feuille adhésive (4a) et fixée à la seconde feuille adhésive (4b) ; et une étape de montage consistant à monter la puce semi-conductrice (1) sur une carte de circuit imprimé (6) au moyen d'une tête (32) maintenant une surface, sur laquelle la puce semi-conductrice (1) n'a pas été transférée, de la seconde feuille adhésive (4b), et à souder par thermocompression la puce semi-conductrice (1) et la carte de circuit imprimé (6) à l'aide de la tête (32).
(JA)
半導体チップを高精度に安定して回路基板に実装することができる実装方法および実装装置を提供する。具体的には、半導体チップ1の第1の面と反対側の面である第2の面側に第1の粘着シート4aを準備し、キャリア基板2を透過させて半導体チップ1の第1の面にレーザ11を照射することにより、半導体チップ1がキャリア基板2から剥離して第1の粘着シート4aに貼付けられるように半導体チップ1を第1の粘着シート4aへ転写させる第1の転写工程と、半導体チップ1の第1の面側に第2の粘着シート4bを準備し、第1の粘着シート4aを透過させて半導体チップ1の第2の面にレーザ11を照射することにより、半導体チップ1が第1の粘着シート4aから剥離して第2の粘着シート4bに貼付けられるように半導体チップ1を第2の粘着シート4bへ転写させる第2の転写工程と、ヘッド32が第2の粘着シート4bの半導体チップ1が転写されていない側の面を保持し、ヘッド32を介して半導体チップ1と回路基板6とを熱圧着させることにより半導体チップ1を回路基板6に実装する実装工程と、を順次実行する。
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