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1. WO2019116860 - CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE TRANSMISSION HAUTE FRÉQUENCE

Numéro de publication WO/2019/116860
Date de publication 20.06.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/043285
Date du dépôt international 22.11.2018
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H01P 3/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
PGUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
3Guides d'ondes; Lignes de transmission du type guide d'ondes
H01P 3/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
PGUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
3Guides d'ondes; Lignes de transmission du type guide d'ondes
02à deux conducteurs longitudinaux
08Microrubans; Triplaques
H05K 3/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46Fabrication de circuits multi-couches
CPC
H01P 11/003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
11Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
001Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
003Manufacturing lines with conductors on a substrate, e.g. strip lines, slot lines
H01P 3/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
3Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
02with two longitudinal conductors
08Microstrips; Strip lines
H01P 3/085
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
3Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
02with two longitudinal conductors
08Microstrips; Strip lines
085Triplate lines
H01Q 1/2283
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
1Details of, or arrangements associated with, antennas
12Supports; Mounting means
22by structural association with other equipment or articles
2283mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
H05K 1/0237
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
H05K 1/0245
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
0245Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
Déposants
  • 日本メクトロン株式会社 NIPPON MEKTRON, LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 高野 祥司 TAKANO, Shoji
  • 成澤 嘉彦 NARISAWA, Yoshihiko
  • 松田 文彦 MATSUDA, Fumihiko
Mandataires
  • 奥町 哲行 OKUMACHI Tetsuyuki
Données relatives à la priorité
2017-23976714.12.2017JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PRINTED WIRING BOARD FOR HIGH FREQUENCY TRANSMISSION
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DE TRANSMISSION HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波伝送用プリント配線板
Abrégé
(EN)
A printed wiring board 1 for high frequency transmission according to one embodiment of the present invention is provided with: an insulating base material 10; a signal line 21 which extends in the longitudinal direction of the insulating base material 10; ground wiring lines 31, 32 which extend in the longitudinal direction at a predetermined distance from the signal line 21; a ground layer 40 which is formed on a main surface 10b; a plurality of ground connection vias 51 which electrically connect the ground wiring line 31 and the ground layer 40 to each other; and a plurality of ground connection vias 52 which electrically connect the ground wiring line 32 and the ground layer 40 to each other. The width of the ground wiring lines 31, 32 is smaller than the land diameter of the ground connection vias 51, 52; and the ground connection vias 51 and the ground connection vias 52 are arranged so as not to overlap with each other in the width direction, which is perpendicular to the longitudinal direction, throughout a cable part 90.
(FR)
Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne une carte de circuit imprimé 1 de transmission haute fréquence comprenant : un matériau de base isolant 10 ; une ligne de signal 21 s'étendant dans la direction longitudinale du matériau de base isolant 10 ; des lignes de câblage de masse 31, 32 s'étendant dans la direction longitudinale à une distance prédéfinie de la ligne de signal 21 ; une couche de masse 40 formée sur une surface principale 10b ; une pluralité de trous d'interconnexion de connexion de masse 51 connectant électriquement l'une à l'autre la ligne de câblage de masse 31 et la couche de masse 40 ; et une pluralité de trous d'interconnexion de connexion de masse 52 connectant électriquement l'une à l'autre la ligne de câblage de masse 32 et la couche de masse 40. La largeur des lignes de câblage de masse 31, 32 est plus petite que le diamètre de pastille des trous d'interconnexion de connexion de masse 51, 52 ; et les trous d'interconnexion de connexion de masse 51 et les trous d'interconnexion de connexion de masse 52 sont disposés de façon à ne pas se chevaucher dans la direction de la largeur, qui est perpendiculaire à la direction longitudinale, d'un bout à l'autre d'une partie de câble 90.
(JA)
実施形態の高周波伝送用プリント配線板1は、絶縁基材10と、絶縁基材10の長手方向に延在している信号線21と、信号線21と所定の間隔を空けつつ、長手方向に沿って延在しているグランド配線31,32と、主面10bに形成されているグランド層40と、グランド配線31とグランド層40とを電気的に接続している複数のグランド接続ビア51と、グランド配線32とグランド層40とを電気的に接続している複数のグランド接続ビア52とを備えており、グランド配線31,32の幅は、グランド接続ビア51,52のランド径よりも小さく、そして、ケーブル部90全体に亘って、グランド接続ビア51とグランド接続ビア52とは、長手方向と直交する幅方向に重ならないように配置されている。
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