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1. WO2019112967 - CADRE D'ISOLATION DE CONTRAINTE D'UN CAPTEUR

Numéro de publication WO/2019/112967
Date de publication 13.06.2019
N° de la demande internationale PCT/US2018/063679
Date du dépôt international 03.12.2018
CIB
G01C 19/5783 2012.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
CMESURE DES DISTANCES, DES NIVEAUX OU DES RELÈVEMENTS; GÉODÉSIE; NAVIGATION; INSTRUMENTS GYROSCOPIQUES; PHOTOGRAMMÉTRIE OU VIDÉOGRAMMÉTRIE
19Gyroscopes; Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes; Dispositifs sensibles à la rotation sans masse en mouvement; Mesure de la vitesse angulaire en utilisant les effets gyroscopiques
56Dispositifs sensibles à la rotation utilisant des masses vibrantes, p.ex. capteurs vibratoires de vitesse angulaire basés sur les forces de Coriolis
5783Montages ou boîtiers non spécifiques à l'un des dispositifs couverts par les groupes G01C19/5607-G01C19/5719137
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
G01P 15/08 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
PMESURE DES VITESSES LINÉAIRES OU ANGULAIRES, DE L'ACCÉLÉRATION, DE LA DÉCÉLÉRATION OU DES CHOCS; INDICATION DE LA PRÉSENCE OU DE L'ABSENCE D'UN MOUVEMENT; INDICATION DE LA DIRECTION D'UN MOUVEMENT
15Mesure de l'accélération; Mesure de la décélération; Mesure des chocs, c. à d. d'une variation brusque de l'accélération
02en ayant recours aux forces d'inertie
08avec conversion en valeurs électriques ou magnétiques
CPC
B81B 2201/0235
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0228Inertial sensors
0235Accelerometers
B81B 2201/0242
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0228Inertial sensors
0242Gyroscopes
B81B 2201/0257
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0257Microphones or microspeakers
B81B 2201/0264
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0264Pressure sensors
B81B 2201/0278
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0278Temperature sensors
B81B 7/0045
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0045for reducing stress inside of the package structure
Déposants
  • INVENSENSE, INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • SENKAL, Doruk
  • LIN, Yang
  • JOHARI-GALLE, Houri
  • SEEGER, Joseph
Mandataires
  • BLECHER, Matthew J.
Données relatives à la priorité
15/985,28321.05.2018US
62/595,01505.12.2017US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) STRESS ISOLATION FRAME FOR A SENSOR
(FR) CADRE D'ISOLATION DE CONTRAINTE D'UN CAPTEUR
Abrégé
(EN)
A device for reducing package stress sensitivity of a sensor includes one or more anchor points for attaching to a substrate; a rigid frame structure configured to at least partially support the sensor; and a compliant element between each anchor point and the rigid frame structure. Also disclosed is a device for supporting a micro-electro-mechanical (MEMS) sensor comprising four anchor points for attaching to a substrate; a rigid frame structure configured to support the MEMS sensor; and a crab-leg suspension element between each anchor point and the rigid frame structure, wherein the crab-leg suspension element is compliant. A method for reducing package stress sensitivity of a sensor is provided as well.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de réduction de la sensibilité à la contrainte du boîtier d'un capteur, ledit dispositif comprenant un ou plusieurs points d'ancrage permettant la fixation à un substrat ; une structure de cadre rigide conçue pour maintenir au moins partiellement le capteur ; et un élément élastique entre chaque point d'ancrage et la structure de cadre rigide. L'invention concerne également un dispositif permettant de maintenir un capteur micro-électromécanique (MEMS) comprenant quatre points d'ancrage permettant la fixation à un substrat ; une structure de cadre rigide conçue pour maintenir le capteur MEMS ; et un élément de suspension en pattes de crabe entre chaque point d'ancrage et la structure de cadre rigide, l'élément de suspension en pattes de crabe étant élastique. L'invention concerne également un procédé de réduction de la sensibilité à la contrainte du boîtier d'un capteur.
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