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1. WO2019104750 - SYSTÈME DE GUIDAGE POUR ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2019/104750
Date de publication 06.06.2019
N° de la demande internationale PCT/CN2017/114858
Date du dépôt international 06.12.2017
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H05K 7/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
CPC
H05K 7/1454
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
1452Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
1454Alignment mechanisms; Drawout cases
Déposants
  • ABB SCHWEIZ AG [CH]/[CH]
  • LIU, Jingwei [CN]/[CN] (TT)
  • ZHANG, Chunping [CN]/[CN] (TT)
  • XIE, Minghua [CN]/[CN] (TT)
Inventeurs
  • LIU, Jingwei
  • ZHANG, Chunping
  • XIE, Minghua
Mandataires
  • KING & WOOD MALLESONS
Données relatives à la priorité
201721627875.X29.11.2017CN
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) GUIDE SYSTEM FOR PCB ASSEMBLY
(FR) SYSTÈME DE GUIDAGE POUR ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(EN)
A guide system (600) for a printed circuit board (PCB) assembly (102), comprising: a heat sink (202) comprising at least one guide portion (204) extending in a first direction (Z), the heat sink (202) being attached to the PCB assembly (102) in a second direction (Y) perpendicular to the first direction (Z); and at least one guide slot (302) extending in the first direction (Z), the at least one guide slot (302) being adapted to engage with the at least one guide portion (204) and to allow the at least one guide portion (204) to be movable in the first direction (Z).
(FR)
L'invention concerne un système de guidage (600) pour un ensemble carte de circuit imprimé (PCB) (102) comprenant : un dissipateur thermique (202) comprenant au moins une partie de guidage (204) s'étendant dans une première direction (Z), le dissipateur thermique (202) étant fixé à l'ensemble PCB (102) dans une seconde direction (Y) perpendiculaire à la première direction (Z) ; et au moins une fente de guidage (302) s'étendant dans la première direction (Z), la ou les fentes de guidage (302) étant conçues pour venir en prise avec la ou les parties de guidage (204) et pour permettre à la ou aux parties de guidage (204) d'être mobiles dans la première direction (Z).
Également publié en tant que
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