(EN) Provided is a curable resin composition that exhibits excellent solubility in solvents and enables the achievement of a cured product which has excellent heat resistance, thermal decomposition characteristics, dielectric characteristics, water absorption characteristics and chemical resistance, and which is suitable for a fiber-reinforced composite material that is used in printed wiring boards for electronic devices or in the field of aerospace. A curable resin composition which contains (A) a maleimide resin and (B) a benzoxazine resin that is represented by formula (1). (In formula (1), n represents the average of the numbers of repetitions, which is a real number of 1-10; each of R1-R8 independently represents a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1-8 carbon atoms or an aryl group; in cases where there are a plurality of each of the R3-R7 moieties, the R3-R7 moieties may be the same as or different from each other, respectively; each of R9 and R10 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1-8 carbon atoms, an aryl group, an allyl group or an alkoxy group; in cases where there are a plurality of each of the R9 and R10 moieties, the R9 and R10 moieties may be the same as or different from each other, respectively; and the dotted lines indicate that a benzene ring may be formed.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine durcissable qui présente une excellente solubilité dans les solvants et permet d'obtenir un produit durci qui présente une excellente résistance à la chaleur, de remarquables caractéristiques en matière de décomposition thermique, de remarquables caractéristiques diélectriques et de remarquables caractéristiques en matière d'absorption d'eau, ainsi qu'une très grande résistance aux agents chimiques, et qui est appropriée pour un matériau composite renforcé de fibres qui est utilisé dans des circuits imprimés pour dispositifs électroniques ou dans le domaine de l'aéronautique. L'invention concerne ainsi une composition de résine durcissable qui contient (A) une résine maléimide et (B) une résine benzoxazine qui est représentée par la formule (1). (Dans la formule (1), n représente le nombre moyen de répétitions, qui est un nombre réel de 1 à 10; chacun des R1 à R8 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un atome d'halogène, un groupe alkyle comportant de 1 à 8 atomes de carbone ou un groupe aryle; dans le cas de la présence d'une pluralité de chacune des fractions R3 à R7, les fractions R3 à R7 peuvent être, respectivement, identiques ou différentes les unes des autres; chacun des R9 et R10 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe alkyle comportant de 1 à 8 atomes de carbone, un groupe aryle, un groupe allyle ou un groupe alcoxy; dans le cas de la présence d'une pluralité de chacune des fractions R9 et R10, les fractions R9 et R10 peuvent, respectivement, être identiques ou différentes les unes des autres; et les lignes pointillées indiquent qu'un cycle benzénique peut être formé.)
(JA) 溶剤溶解性に優れ、耐熱性、熱分解特性、誘電特性、吸水特性、耐薬品性に優れ、電子機器用プリント配線板や航空宇宙分野で使用される繊維強化複合材料に適した硬化物が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。マレイミド樹脂(A)、及び下記式(1)で表されるベンゾオキサジン樹脂(B)を含有する硬化性樹脂組成物。(式(1)中、nは繰り返し数の平均値であり、1~10の実数を表す。R1~R8はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1~8のアルキル基又はアリール基のいずれかを表す。R3~R7がそれぞれ複数存在する場合、それぞれのR3~R7は互いに同一であっても異なっていてもよい。R9、R10はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1~8のアルキル基、アリール基、アリル基又はアルコキシ基のいずれかを表す。R9、R10がそれぞれ複数存在する場合、それぞれのR9、R10は互いに同一であっても異なっていてもよい。点線はベンゼン環が形成されていてもよいことを表す。)