(EN) An integrated circuit assembly including a first die including a device side and a backside opposite the device side; and a second die including a plurality of fluidly accessible channels therein, wherein the second die is coupled to a backside of the first die. A method of fabricating an integrated circuit assembly including coupling a first die to a second die, wherein the first die includes a device side and an opposite backside, wherein the device side includes a plurality of integrated circuits and wherein the second die includes a plurality of fluidly accessible channels therein.
(FR) L'invention concerne un ensemble circuit intégré comprenant une première puce possédant un côté dispositif et un côté arrière situé à l'opposé du côté dispositif; et une seconde puce comportant en son sein une pluralité de canaux accessibles de manière fluidique, la seconde puce étant accouplée à un côté arrière de la première puce. Un procédé de fabrication d'un ensemble circuit intégré consiste à accoupler une première puce et une seconde puce, la première puce possédant un côté dispositif et un côté arrière situé à l'opposé, le côté dispositif comportant une pluralité de circuits intégrés et la seconde puce comprenant en son sein une pluralité de canaux accessibles de manière fluidique.