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1. (WO2019066901) NOUVELLE TECHNIQUE MODULAIRE DE REFROIDISSEMENT DE LIQUIDE AU NIVEAU DE LA PUCE
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N° de publication : WO/2019/066901 N° de la demande internationale : PCT/US2017/054305
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 23/46 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
JHA, Chandra M.; US
CHANG, Je-Young; US
Mandataire :
BABBITT, William Thomas; US
VINCENT, Lester J.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A NOVEL MODULAR TECHNIQUE FOR DIE-LEVEL LIQUID COOLING
(FR) NOUVELLE TECHNIQUE MODULAIRE DE REFROIDISSEMENT DE LIQUIDE AU NIVEAU DE LA PUCE
Abrégé :
(EN) An integrated circuit assembly including a first die including a device side and a backside opposite the device side; and a second die including a plurality of fluidly accessible channels therein, wherein the second die is coupled to a backside of the first die. A method of fabricating an integrated circuit assembly including coupling a first die to a second die, wherein the first die includes a device side and an opposite backside, wherein the device side includes a plurality of integrated circuits and wherein the second die includes a plurality of fluidly accessible channels therein.
(FR) L'invention concerne un ensemble circuit intégré comprenant une première puce possédant un côté dispositif et un côté arrière situé à l'opposé du côté dispositif ; et une seconde puce comportant en son sein une pluralité de canaux accessibles de manière fluidique, la seconde puce étant accouplée à un côté arrière de la première puce. Un procédé de fabrication d'un ensemble circuit intégré consiste à accoupler une première puce et une seconde puce, la première puce possédant un côté dispositif et un côté arrière situé à l'opposé, le côté dispositif comportant une pluralité de circuits intégrés et la seconde puce comprenant en son sein une pluralité de canaux accessibles de manière fluidique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)