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1. WO2019066901 - NOUVELLE TECHNIQUE MODULAIRE DE REFROIDISSEMENT DE LIQUIDE AU NIVEAU DE LA PUCE

Numéro de publication WO/2019/066901
Date de publication 04.04.2019
N° de la demande internationale PCT/US2017/054305
Date du dépôt international 29.09.2017
CIB
H01L 23/46 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
H01L 23/40 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
CPC
H01L 2224/73253
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73253Bump and layer connectors
H01L 23/3735
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3735Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
H01L 23/3736
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
373Cooling facilitated by selection of materials for the device ; or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
3736Metallic materials
H01L 23/40
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements
H01L 23/46
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
Déposants
  • INTEL CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • JHA, Chandra M.
  • CHANG, Je-Young
Mandataires
  • BRASK, Justin K.
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) A NOVEL MODULAR TECHNIQUE FOR DIE-LEVEL LIQUID COOLING
(FR) NOUVELLE TECHNIQUE MODULAIRE DE REFROIDISSEMENT DE LIQUIDE AU NIVEAU DE LA PUCE
Abrégé
(EN)
An integrated circuit assembly including a first die including a device side and a backside opposite the device side; and a second die including a plurality of fluidly accessible channels therein, wherein the second die is coupled to a backside of the first die. A method of fabricating an integrated circuit assembly including coupling a first die to a second die, wherein the first die includes a device side and an opposite backside, wherein the device side includes a plurality of integrated circuits and wherein the second die includes a plurality of fluidly accessible channels therein.
(FR)
L'invention concerne un ensemble circuit intégré comprenant une première puce possédant un côté dispositif et un côté arrière situé à l'opposé du côté dispositif; et une seconde puce comportant en son sein une pluralité de canaux accessibles de manière fluidique, la seconde puce étant accouplée à un côté arrière de la première puce. Un procédé de fabrication d'un ensemble circuit intégré consiste à accoupler une première puce et une seconde puce, la première puce possédant un côté dispositif et un côté arrière situé à l'opposé, le côté dispositif comportant une pluralité de circuits intégrés et la seconde puce comprenant en son sein une pluralité de canaux accessibles de manière fluidique.
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