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1. WO2019066081 - PARTICULES COMPOSITES ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION, COMPOSITION DE PARTICULES COMPOSITES, MATÉRIAU DE JONCTION, PROCÉDÉ DE JONCTION ET CORPS D'ARTICULATION

Numéro de publication WO/2019/066081
Date de publication 04.04.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2018/036613
Date du dépôt international 29.09.2018
CIB
B22F 1/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02comportant un enrobage des particules
B22F 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B22F 7/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
FTRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
7Fabrication de couches composites, de pièces ou d'objets à base de poudres métalliques, par frittage avec ou sans compactage
06de pièces ou objets composés de parties différentes, p.ex. pour former des outils à embouts rapportés
08avec une ou plusieurs parties non faites à partir de poudre
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
B22F 1/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
02comprising coating of the powder
B22F 7/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
7Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting ; wherein at least one part is obtained by sintering or compression
06of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
08with one or more parts not made from powder
H01L 21/52
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
52Mounting semiconductor bodies in containers
Déposants
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 岡村 一人 OKAMURA Kazuto
  • 清水 隆之 SHIMIZU Takayuki
  • 千葉 将之 CHIBA Masayuki
  • 宇野 智裕 UNO Tomohiro
Mandataires
  • 渡邊 和浩 WATANABE Kazuhiro
Données relatives à la priorité
2017-19199429.09.2017JP
2017-25477828.12.2017JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COMPOSITE PARTICLES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, COMPOSITE PARTICLE COMPOSITION, JOINING MATERIAL, JOINING METHOD, AND JOINT BODY
(FR) PARTICULES COMPOSITES ET LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION, COMPOSITION DE PARTICULES COMPOSITES, MATÉRIAU DE JONCTION, PROCÉDÉ DE JONCTION ET CORPS D'ARTICULATION
(JA) 複合体粒子及びその製造方法、複合体粒子組成物、接合材及び接合方法、並びに接合体
Abrégé
(EN)
This composite particle manufacturing method comprises: step A) for mixing a metal salt and a reducing agent so as to prepare a metal complex reaction solution; and step B) for reducing metal ions in said metal complex reaction solution by heating the metal complex reaction solution so as to prepare a slurry of composite particles, wherein metal particles or metal oxide particles having an average particle size of 0.03-50 μm and an organic metal compound selected from alkali metal-based organic metal compounds or alkali earth metal-based organic metal compounds are added at some point in time from step A) until the heating of the metal complex reaction solution in step B).
(FR)
Procédé de fabrication de particules composites comprend : l'étape A) consistant à mélanger un sel métallique et un agent réducteur de façon à préparer une solution de réaction complexe métallique; et l'étape B) consistant à réduire des ions métalliques dans ladite solution de réaction de complexe métallique par le chauffage de la solution de réaction de complexe métallique de façon à préparer une suspension de particules composites, des particules métalliques ou particules d'oxyde métallique ayant une taille de particule moyenne de 0,03 à 50 µm et un composé métallique organique choisi parmi des composés métalliques organiques à base de métal alcalin ou des composés métalliques organiques à base de métal alcalino-terreux étant ajoutés à un certain moment à partir de l'étape A) jusqu'au chauffage de la solution de réaction complexe métallique à l'étape B).
(JA)
複合体粒子の製造方法は、工程A)金属塩及び還元剤を混合して金属錯化反応液を得る工程、及び工程B)前記金属錯化反応液を加熱して、該金属錯化反応液中の金属イオンを還元し、複合体粒子のスラリーを得る工程、を含み、前記工程Aから、前記工程Bにおいて前記金属錯化反応液を加熱するまでの間のいずれかのタイミングで、平均粒子径が0.03~50μmの金属粒子又は金属酸化物粒子、及び、アルカリ金属系有機金属化合物又はアルカリ土類金属系有機金属化合物から選ばれる有機金属化合物を添加する。
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