Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019064546) RÉSINE ÉPOXYDE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUIT DURCI DE RÉSINE ÉPOXYDE ET MATÉRIAU COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/064546 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/035660
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
C08G 59/24 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
20
caractérisées par les composés époxydés utilisés
22
Composés diépoxydés
24
carbocycliques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
東内 智子 HIGASHIUCHI, Tomoko; JP
丸山 直樹 MARUYAMA, Naoki; JP
吉田 優香 YOSHIDA, Yuka; JP
福田 和真 FUKUDA, Kazumasa; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED PRODUCT, AND COMPOSITE MATERIAL
(FR) RÉSINE ÉPOXYDE, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE, PRODUIT DURCI DE RÉSINE ÉPOXYDE ET MATÉRIAU COMPOSITE
(JA) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料
Abrégé :
(EN) Provided are: (1) an epoxy resin comprising an epoxy compound having two aromatic rings that form a divalent biphenyl structure and mesogenic structures that are bonded to each of the two aromatic rings, at least one of the mesogenic structures being bonded to the aromatic ring at an angle to a molecular axis of the divalent biphenyl structure; (2) an epoxy resin comprising an epoxy compound having two aromatic rings that form a divalent biphenyl structure and mesogenic structures that are bonded to each of the two aromatic rings, at least one of the bonding positions between the mesogenic structures and the aromatic rings being in ortho or meta position to a carbon atom that contributes to the bonding of said aromatic ring to the other aromatic ring; and (3) an epoxy resin comprising an epoxy compound having a phenylene group and two mesogenic structures that are bonded to the phenylene group, the two mesogenic structures being bonded to the phenylene group at an angle.
(FR) L'invention concerne : (1) une résine époxyde comprenant un composé époxyde ayant deux noyaux aromatiques qui forment une structure biphényle divalente et des structures mésogènes qui sont liées à chacun des deux noyaux aromatiques, au moins l'une des structures mésogènes étant liée au noyau aromatique à un certain angle par rapport à un axe moléculaire de la structure biphényle divalente ; (2) une résine époxyde comprenant un composé époxyde ayant deux noyaux aromatiques qui forment une structure biphényle divalente et des structures mésogènes qui sont liées à chacun des deux noyaux aromatiques, au moins l'une des positions de liaison entre les structures mésogènes et les noyaux aromatiques étant une position ortho ou méta par rapport à un atome de carbone qui contribue à la liaison dudit noyau aromatique à l'autre noyau aromatique ; et (3) une résine époxyde comprenant un composé époxyde ayant un groupe phénylène et deux structures mésogènes qui sont liées au groupe phénylène, les deux structures mésogènes étant liées au groupe phénylène à un certain angle.
(JA) (1)2価のビフェニル構造を形成する2つの芳香環と、前記2つの芳香環のそれぞれに結合したメソゲン構造とを有し、前記メソゲン構造の少なくとも一方が前記2価のビフェニル構造の分子軸と角度をなして前記芳香環に結合しているエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂、(2)2価のビフェニル構造を形成する2つの芳香環と、前記2つの芳香環のそれぞれに結合したメソゲン構造とを有し、前記メソゲン構造と前記芳香環との結合位置の少なくとも一方が、前記芳香環と他の芳香環との結合に寄与している炭素原子に対してオルト位又はメタ位であるエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂、及び(3)フェニレン基と、前記フェニレン基に結合する2つのメソゲン構造とを有し、前記2つのメソゲン構造が角度をなして前記フェニレン基に結合しているエポキシ化合物を含む、エポキシ樹脂。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)