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1. (WO2019062200) SOURCE DE LUMIÈRE COB À SUPER-PUISSANCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/062200 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/090347
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 08.06.2018
CIB :
H01L 33/62 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Déposants :
深圳市立洋光电子股份有限公司 SHENZHEN LEPOWER OPTO ELECTRONICS CORP., LTD [CN/CN]; 中国广东省深圳市 宝安区石岩镇北环路202号创富科技园B栋 Building B, Chuangfu Science Technology Park Beihuan Rd No.202, Shiyan Town, Bao' an District Shenzhen, Guangdong 518108, CN
Inventeurs :
屈军毅 QU, Junyi; CN
马志华 MA, Zhihua; CN
丁涛 DING, Tao; CN
Mandataire :
北京易正达专利代理有限公司 BEIJING YESTAR PATENT AGENCY CO., LTD; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路14号院5号楼三层 3 Floor, Tower 5 No. 14 yuan, Jiuxianqiao Road, Chaoyang District Beijing 100015, CN
Données relatives à la priorité :
201710879498.726.09.2017CN
Titre (EN) SUPER-POWER COB LIGHT SOURCE AND MANUFACTURING PROCESS THEREFOR
(FR) SOURCE DE LUMIÈRE COB À SUPER-PUISSANCE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种超大功率 COB 光源及其制作工艺
Abrégé :
(EN) Disclosed in the present invention is a super-power COB light source, comprising a copper substrate, an aluminum nitride ceramic substrate, and a flip chip. The aluminum nitride ceramic substrate comprises a ceramic substrate, a first copper layer, a metal layer, and a second copper layer. The upper surface of the ceramic substrate is coated with the first copper layer. The upper surface of the first copper layer is coated with the metal layer. The flip chip is provided above the metal layer, and the lower surface of the ceramic substrate is coated with the flip chip, the metal layer, and the second copper layer. The copper substrate is provided below the second copper layer and connected to the second copper layer. The present invention also provides a manufacturing process for the super-power COB light source. According to the super-power COB light source and the manufacturing process therefor provided by the present invention, the structures and process are simple, the heat conduction advantages of each structure are maximized, and the structures with good heat conducting properties and excellent heat resistance are more applicable to a super-current and high-density light source. Therefore, the present invention can better meet the requirements of indoor and outdoor high-power lamps.
(FR) La présente invention concerne une source de lumière COB à super-puissance, comprenant un substrat de cuivre, un substrat en céramique de nitrure d'aluminium et une puce retournée. Le substrat en céramique de nitrure d'aluminium comprend un substrat céramique, une première couche de cuivre, une couche métallique et une seconde couche de cuivre. La surface supérieure du substrat en céramique est revêtue de la première couche de cuivre. La surface supérieure de la première couche de cuivre est revêtue de la couche métallique. La puce retournée est disposée au-dessus de la couche métallique, et la surface inférieure du substrat céramique est revêtue de la puce retournée, de la couche métallique et de la seconde couche de cuivre. Le substrat de cuivre est disposé au-dessous de la seconde couche de cuivre et connecté à la seconde couche de cuivre. La présente invention concerne également un procédé de fabrication pour la source de lumière COB à super-puissance. Selon la source de lumière COB à superpuissance et son procédé de fabrication fournis par la présente invention, les structures et le procédé sont simples, les avantages de conduction thermique de chaque structure sont maximisés, et les structures ayant de bonnes propriétés de conduction de chaleur et une excellente résistance à la chaleur sont plus applicables à une source de lumière à super-courant et à haute densité. Par conséquent, la présente invention peut mieux satisfaire aux exigences de lampes à haute puissance intérieure et extérieure.
(ZH) 本发明公开了一种超大功率 COB 光源,包括铜基板、氮化铝陶瓷基板及倒装晶片,氮化铝陶瓷基板包括陶瓷基板、第一铜层、金属层及第二铜层,第一铜层覆于陶瓷基板的上表面,金属层覆于第一铜层的上表面,倒装晶片设于金属层的上方并与金属层,第二铜层覆于陶瓷基板的下表面,铜基板设于第二铜层的下方并与第二铜层连接。本发明还提供了一种超大功率 COB 光源的制作工艺。本发明提供的超大功率 COB 光源及其制作工艺,其结构、工艺简单,最大限度地发挥了各结构导热的优点,良好的导热性能、优越的热阻结构更适用于超大电流高密度光源的应用,从而更好地适用于户内和户外大功率灯具的需求。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)