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1. (WO2019049551) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2019/049551 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028339
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
H01L 21/027 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
Déposants :
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
Inventeurs :
和食 雄大 WAJIKI, Takehiro; JP
Mandataire :
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17052605.09.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abrégé :
(EN) This substrate processing device is provided with: an adhesion reinforcement unit (610) for supplying an adhesion-reinforcing agent composed of an organic material to one surface of a substrate (W); an irradiation unit (620) for irradiating the one surface of the substrate (W) to which the adhesion-reinforcing agent has been supplied by the adhesion reinforcement unit (610) with ultraviolet rays; and a film-forming unit for forming a processing film on the one surface of the substrate (W) by supplying a processing agent to the one surface of the substrate (W) that has been irradiated with the ultraviolet rays by the irradiation unit (620). This substrate processing method comprises: a step where an adhesion-reinforcing agent composed of an organic material is supplied to one surface of a substrate (W) by an adhesion reinforcement unit (610); a step where the one surface of the substrate (W) where the adhesion-reinforcing agent has been supplied by the adhesion reinforcement unit (610) is irradiated with ultraviolet rays; and a step where a processing film is formed on the one surface of the substrate (W) by supplying a processing agent to the one surface of the substrate (W) that has been irradiated with the ultraviolet rays by the irradiation unit (620).
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant : une unité de renforcement d'adhérence (610) pour fournir un agent de renforcement d'adhérence composé d'un matériau organique à une surface d'un substrat (W) ; une unité d'irradiation (620) pour irradier la surface du substrat (W) à laquelle l'agent de renforcement d'adhérence a été fourni par l'unité de renforcement d'adhérence (610) avec des rayons ultraviolets ; et une unité de formation de film pour former un film de traitement sur la surface du substrat (W) en fournissant un agent de traitement à la surface du substrat (W) qui a été irradiée avec les rayons ultraviolets par l'unité d'irradiation (620). Ce procédé de traitement de substrat comprend : une étape dans laquelle un agent de renforcement d'adhérence composé d'un matériau organique est fourni à une surface d'un substrat (W) par une unité de renforcement d'adhérence (610) ; une étape dans laquelle la surface du substrat (W) où l'agent de renforcement d'adhérence a été fourni par l'unité de renforcement d'adhérence (610) est irradiée par des rayons ultraviolets ; et une étape dans laquelle un film de traitement est formé sur la surface du substrat (W) en fournissant un agent de traitement à la surface du substrat (W) qui a été irradiée avec les rayons ultraviolets par l'unité d'irradiation (620).
(JA) 基板処理装置は、基板(W)の一面に有機材料からなる密着強化剤を供給する密着強化部(610)と、密着強化部(610)により密着強化剤が供給された基板(W)の一面に紫外線を照射する照射部(620)と、照射部(620)により紫外線が照射された基板(W)の一面に処理液を供給することにより基板(W)の一面に処理膜を形成する成膜部とを備える。基板処理方法は、密着強化部(610)により基板(W)の一面に有機材料からなる密着強化剤を供給するステップと、前記密着強化部(610)により前記密着強化剤が供給された基板(W)の前記一面に紫外線を照射するステップと、前記照射部(620)により紫外線が照射された基板(W)の前記一面に処理液を供給することにより基板(W)の前記一面に処理膜を形成するステップとを含む。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)