Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2019045953 - EMBALLAGE DE DISPOSITIF MOULÉ AVEC CAVITÉ À AIR

Numéro de publication WO/2019/045953
Date de publication 07.03.2019
N° de la demande internationale PCT/US2018/045346
Date du dépôt international 06.08.2018
CIB
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H01L 23/16 (2006.01)
H01L 21/683 (2006.01)
H01L 23/31 (2006.01)
CPC
H01L 21/0273
H01L 21/565
H01L 21/6835
H01L 21/78
H01L 2224/16227
H01L 2224/81191
Déposants
  • QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventeurs
  • FU, Jie; US
  • WE, Hong Bok; US
  • ALDRETE, Manuel; US
Mandataires
  • OLDS, Mark E.; US
  • CICCOZZI, John L.; US
  • PODHAJNY, Daniel; US
Données relatives à la priorité
15/691,69630.08.2017US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIF MOULÉ AVEC CAVITÉ À AIR
Abrégé
(EN)
Conventional packages for 5G applications suffer from disadvantages including high mold stress on the die, reduced performance, and increased keep-out zone. To address these and other issues of the conventional packages, it is proposed to pre-apply a wafer-applied material, which remains in place, to form an air cavity between the die and the substrate. The air cavity can enhance the dies performance. Also, since the wafer-applied material can remain in place, the keep-out zone can be reduced. As a result, higher density modules can be fabricated.
(FR)
Les boîtiers classiques pour des applications 5G souffrent d'inconvénients comprenant une contrainte de moule élevée sur la puce, une performance réduite et une zone de conservation accrue. Pour résoudre ces problèmes et d'autres problèmes des boîtiers classiques, il est proposé de pré-appliquer un matériau appliqué en tranche, qui reste en place, pour former une cavité d'air entre la puce et le substrat. La cavité d'air peut améliorer les performances de la puce. De plus, étant donné que le matériau appliqué à la tranche peut rester en place, la zone de maintien peut être réduite. Par conséquent, des modules de densité supérieure peuvent être fabriqués.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international