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1. WO2019045462 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLE ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLE FABRIQUÉE AU MOYEN DUDIT PROCÉDÉ

Numéro de publication WO/2019/045462
Date de publication 07.03.2019
N° de la demande internationale PCT/KR2018/010022
Date du dépôt international 30.08.2018
CIB
H05K 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
H05K 3/28 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
H05K 1/03 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1Circuits imprimés
02Détails
03Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
CPC
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
Déposants
  • 스템코 주식회사 STEMCO CO., LTD. [KR]/[KR]
Inventeurs
  • 이재문 LEE, Jae Mun
  • 손동은 SON, Dong Eun
  • 임재준 LIM, Jae Joon
  • 임창균 YIM, Chang Kyun
  • 이종래 LEE, Jong Rae
Mandataires
  • 특허법인 가산 KASAN IP & LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2017-011161701.09.2017KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MANUFACTURED USING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLE ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS FLEXIBLE FABRIQUÉE AU MOYEN DUDIT PROCÉDÉ
(KO) 연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 연성 회로 기판
Abrégé
(EN)
Provided are a method for manufacturing a flexible circuit board and a flexible circuit board manufactured using the same. The method for manufacturing a flexible circuit board includes: providing a base film; forming a first wiring pattern on one surface of the base film; forming a first protection layer having high transmittance so as to cover the first wiring pattern; performing an optical inspection on the first wiring pattern on which the first protection layer having high transmittance is formed; and forming a second protection layer having low transmittance on the first protection layer having high transmittance.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuits imprimés flexible et une carte à circuits imprimés flexible fabriquée au moyen dudit procédé. Le procédé de fabrication d'une carte à circuits imprimés flexible consiste à : utiliser un film de base ; former un premier motif de câblage sur une surface du film de base ; former une première couche de protection ayant une transmittance élevée de façon à recouvrir le premier motif de câblage ; effectuer une inspection optique du premier motif de câblage sur lequel est formée la première couche de protection ayant une transmittance élevée ; et former une seconde couche de protection ayant une faible transmittance sur la première couche de protection ayant une transmittance élevée.
(KO)
연성 회로 기판의 제조 방법 및 이를 통해 제조된 연성 회로 기판이 제공된다. 상기 연성 회로 기판의 제조 방법은, 베이스 필름을 제공하고, 상기 베이스 필름의 일면 상에 제1 배선 패턴을 형성하고, 상기 제1 배선 패턴을 덮도록 고투과성 제1 보호층을 형성하고, 상기 고투과성 제1 보호층이 형성된 상기 제1 배선 패턴에 대하여 광학 검사를 수행하고, 상기 고투과성 제1 보호층 상에 저투과성 제2 보호층을 형성하는 것을 포함한다.
Également publié en tant que
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