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1. WO2019043947 - DISPOSITIF DE GRAVURE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE

Numéro de publication WO/2019/043947
Date de publication 07.03.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2017/031799
Date du dépôt international 04.09.2017
CIB
H05B 33/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
10Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources lumineuses électroluminescentes
H01L 27/32 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
H01L 51/50 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H05B 33/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
BCHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33Sources lumineuses électroluminescentes
02Détails
CPC
H01L 51/0023
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0021Formation of conductors
0023Patterning of conductive layers
H01L 51/5206
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5203Electrodes
5206Anodes, i.e. with high work-function material
H01L 51/5212
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5203Electrodes
5206Anodes, i.e. with high work-function material
5212combined with auxiliary electrode, e.g. ITO layer combined with metal lines
H01L 51/5221
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
52Details of devices
5203Electrodes
5221Cathodes, i.e. with low work-function material
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
H05B 33/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
Déposants
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 谷山 博己 TANIYAMA, Hiroki
  • 岡部 達 OKABE, Tohru
  • 齋田 信介 SAIDA, Shinsuke
  • 市川 伸治 ICHIKAWA, Shinji
  • 郡司 遼佑 GUNJI, Ryosuke
  • 仲田 芳浩 NAKADA, Yoshihiro
  • 井上 彬 INOUE, Akira
  • 神村 浩治 JINMURA, Hiroharu
Mandataires
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ETCHING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE GRAVURE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) エッチング装置、および表示装置の製造方法
Abrégé
(EN)
An etching device (1) is provided with: a chemical treatment tank (20), in which a substrate (2) is transferred; and a jetting section (21), which is disposed in the chemical treatment tank (20), and which has a blowout port (22) facing the direction not intersecting the surface of the substrate (2), said jetting section jetting a mist-like etchant chemical (22) through the blowout port (22).
(FR)
La présente invention concerne un dispositif de gravure qui est pourvu : d'un réservoir de traitement chimique (20), dans lequel un substrat (2) est transféré ; et d'une section de projection (21), qui est disposée dans le réservoir de traitement chimique (20), et qui a un orifice de soufflage (22) faisant face à la direction ne croisant pas la surface du substrat (2), ladite section de projection projetant un produit chimique d'agent de gravure de type brume (22) à travers l'orifice de soufflage (22).
(JA)
エッチング装置(1)は、内部で基板(2)が搬送される薬液処理槽(20)と、薬液処理槽(20)の内部に配置され、基板(2)の表面と交わらない方向に向く吹き出し口(22)を有し、かつ吹き出し口(22)を通じて霧状のエッチャント薬液(22)を噴射する噴射部(21)とを備えている。
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