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1. (WO2019043185) KIT POUR CONSTITUER UN REVÊTEMENT DE SOL
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N° de publication : WO/2019/043185 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/073523
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
E04F 15/10 (2006.01) ,E04F 15/08 (2006.01) ,E04F 15/04 (2006.01)
E CONSTRUCTIONS FIXES
04
BÂTIMENT
F
TRAVAUX DE FINITION DU BÂTIMENT, p.ex. ESCALIERS, REVÊTEMENTS DE SOLS
15
Revêtements de sols
02
Revêtements de sol composés d'un certain nombre d'éléments semblables
10
en d'autres matériaux, p.ex. en matériaux fibreux ou en copeaux, en matières plastiques organiques, en magnésite, en agglomérés
E CONSTRUCTIONS FIXES
04
BÂTIMENT
F
TRAVAUX DE FINITION DU BÂTIMENT, p.ex. ESCALIERS, REVÊTEMENTS DE SOLS
15
Revêtements de sols
02
Revêtements de sol composés d'un certain nombre d'éléments semblables
08
uniquement en pierre ou en matériau analogue, p.ex. béton; en verre
E CONSTRUCTIONS FIXES
04
BÂTIMENT
F
TRAVAUX DE FINITION DU BÂTIMENT, p.ex. ESCALIERS, REVÊTEMENTS DE SOLS
15
Revêtements de sols
02
Revêtements de sol composés d'un certain nombre d'éléments semblables
04
uniquement en bois, p.ex. avec organes de jointement en bois
Déposants :
TARKETT GDL S.A. [LU/LU]; Z.I. Eselborn - Lentzweiler 2, op der Sang 9779 LENTZWEILER, LU
Inventeurs :
PERES, Richard; LU
Mandataire :
BLOT, Philippe; FR
DOMENEGO, Bertrand; FR
COLOMBIE, Damien; FR
NEYRET, Daniel; FR
HOLTZ, Beatrice; FR
HABASQUE, Etienne; FR
Données relatives à la priorité :
17306139.101.09.2017EP
Titre (EN) KIT FOR MAKING A FLOOR COVERING
(FR) KIT POUR CONSTITUER UN REVÊTEMENT DE SOL
Abrégé :
(EN) Kit (1) adapted to be assembled on a floor (3) for covering the floor, the kit comprising at least one part (15) adapted for forming a floor covering layer (17) having a thickness F1 in a direction (V) intended to be perpendicular to the floor when the kit is assembled. The kit comprises a plurality of substrate elements (13) adapted for being located under the floor covering layer at least when the kit is assembled. The thickness F1 is larger than or equal to 1 mm, each of the substrate elements has a same thickness E1, and the substrate elements comprise a material having a Young's modulus higher than 300 MPa. The kit further comprises a connecting system (11) adapted for connecting the substrate elements one to another, and integral with the substrate elements.
(FR) L'invention concerne un kit (1) conçu pour être assemblé sur un sol (3) afin de recouvrir le sol, le kit comprenant au moins une partie (15) conçue pour former une couche de revêtement (17) de sol ayant une épaisseur F1 dans une direction (V) destinée à être perpendiculaire au sol lorsque le kit est assemblé. Le kit comprend une pluralité d'éléments de substrat (13) conçus pour être situés sous la couche de revêtement de sol au moins lorsque le kit est assemblé. L'épaisseur F1 est supérieure ou égale à 1 mm, chacun des éléments de substrat a une même épaisseur E1, et les éléments de substrat comprennent un matériau ayant un module de Young supérieur à 300 MPa. Le kit comprend en outre un système de liaison (11) conçu pour relier les éléments de substrat les uns aux autres et intégré aux éléments de substrat.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)