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1. (WO2019032114) DISPOSITIFS À BITS QUANTIQUES AYANT DES ÉLÉMENTS DE CIRCUIT CONDUCTEUR À CONTRE-DÉPOUILLE
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N° de publication : WO/2019/032114 N° de la demande internationale : PCT/US2017/046402
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 11.08.2017
CIB :
G06N 99/00 (2010.01) ,B82Y 10/00 (2011.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
N
SYSTÈMES DE CALCULATEURS BASÉS SUR DES MODÈLES DE CALCUL SPÉCIFIQUES
99
Matière non prévue dans les autres groupes de la présente sous-classe
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
82
NANOTECHNOLOGIE
Y
UTILISATION OU APPLICATIONS SPÉCIFIQUES DES NANOSTRUCTURES; MESURE OU ANALYSE DES NANOSTRUCTURES; FABRICATION OU TRAITEMENT DES NANOSTRUCTURES
10
Nanotechnologie pour le traitement, le stockage ou la transmission d’informations, p.ex. calcul quantique ou logique à un électron
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054-1549, US
Inventeurs :
CAUDILLO, Roman; US
YOSCOVITS, Zachary, R.; US
GEORGE, Hubert, C.; US
PILLARISETTY, Ravi; US
THOMAS, Nicole, K.; US
MICHALAK, David, J.; US
ROBERTS, Jeanette, M.; US
SINGH, Kanwaljit; NL
CLARKE, James, S.; US
Mandataire :
HARTMANN, Natalya; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) QUBIT DEVICES WITH UNDERCUT CONDUCTIVE CIRCUIT ELEMENTS
(FR) DISPOSITIFS À BITS QUANTIQUES AYANT DES ÉLÉMENTS DE CIRCUIT CONDUCTEUR À CONTRE-DÉPOUILLE
Abrégé :
(EN) Embodiments of the present disclosure propose quantum circuit assemblies, as well as methods of fabricating thereof, that include undercut conductive circuit elements. An exemplary quantum circuit assembly includes a plurality of qubits provided over or in a substrate and supporting circuitry in the form of a conductive circuit element for one or more of the plurality of qubits. The conductive circuit element includes a conductive line which is undercut in that a portion of the conductive line is suspended over the substrate, i.e. is separated from the substrate by a gap. Suspending portions of supporting circuitry of qubit devices over substrates by virtue of creating undercuts in conductive circuit elements of such devices allows reducing the combined areas of the substrate-superconductor interfaces and also moves the sharp angles of the conductive circuit elements further away from the substrate, which may reduce losses and improve coherence times of qubits.
(FR) Selon des modes de réalisation, la présente invention concerne des ensembles de circuits quantiques, ainsi que des procédés de fabrication de ceux-ci, qui comprennent des éléments de circuit conducteur à contre-dépouille. Un ensemble de circuits quantiques donné à titre d'exemple comprend une pluralité de bits quantiques disposés sur ou dans un substrat et des circuits de support sous la forme d'un élément de circuit conducteur pour un ou plusieurs bits quantiques parmi la pluralité de bits quantiques. L'élément de circuit conducteur comprend une ligne conductrice qui est évidée en ce qu'une partie de la ligne conductrice est suspendue au-dessus du substrat, c'est-à-dire est séparée du substrat par un espace. La suspension de parties de circuits de support de dispositifs à bits quantiques sur des substrats grâce à la création de contre-dépouilles dans des éléments de circuit conducteur de tels dispositifs permet de réduire les zones combinées des interfaces de substrat supraconducteur et de déplacer également les angles aigus des éléments de circuit conducteur plus loin du substrat, ce qui peut réduire les pertes et améliorer les temps de cohérence des bits quantiques.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)