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1. (WO2019031556) COMPOSITION DE REVÊTEMENT DE SUBSTRAT ÉTAGÉ ET PHOTODURCISSABLE CONTENANT UN COMPOSÉ DE RÉTICULATION
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N° de publication : WO/2019/031556 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029809
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 08.08.2018
CIB :
G03F 7/11 (2006.01) ,C09D 4/00 (2006.01) ,C09D 7/40 (2018.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/3065 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
09
caractérisés par des détails de structure, p.ex. supports, couches auxiliaires
11
avec des couches de recouvrement ou des couches intermédiaires, p.ex. couches d'ancrage
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
4
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, à base de composés non macromoléculaires organiques ayant au moins une liaison non saturée carbone-carbone polymérisable
[IPC code unknown for C09D 7/40]
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
26
Traitement des matériaux photosensibles; Appareillages à cet effet
40
Traitement après le dépouillement selon l'image, p.ex. émaillage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306
Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
3065
Gravure par plasma; Gravure au moyen d'ions réactifs
Déposants :
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Inventeurs :
遠藤 貴文 ENDO, Takafumi; JP
▲徳▼永 光 TOKUNAGA, Hikaru; JP
Mandataire :
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15459909.08.2017JP
Titre (EN) CROSSLINKING-COMPOUND-CONTAINING PHOTOCURABLE STEPPED SUBSTRATE COATING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE REVÊTEMENT DE SUBSTRAT ÉTAGÉ ET PHOTODURCISSABLE CONTENANT UN COMPOSÉ DE RÉTICULATION
(JA) 架橋性化合物を含有する光硬化性段差基板被覆組成物
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a stepped substrate coating composition that forms a coating that can fill and flatten a pattern. [Solution] A photocurable stepped substrate coating composition that includes: a compound (E) that includes a substructure (I) and a substructure (II); a solvent (F); and a crosslinking compound (H). Substructure (II) includes a hydroxyl group that is generated by a reaction between an epoxy group and a proton-generating compound. Substructure (I) is: at least one substructure selected from the group that consists of formulas (1-1)–(1-5); or a substructure that comprises a combination of formula (1-6) and of formula (1-7) or formula (1-8). Substructure (II) is formula (2-1) or formula (2-2). Compound (E) includes epoxy groups and hydroxyl groups in a molar ratio that satisfies 0≤(epoxy groups)/(hydroxyl groups)≤0.5 and includes substructure (II) in a molar ratio that satisfies 0.01≤(substructure (II))/(substructure (I)+substructure (II))≤0.8.
(FR) Le problème décrit par l'invention est de fournir une composition de revêtement de substrat étagé qui permet de former un revêtement capable de remplir et d'aplatir un motif. Selon l'invention, la solution consiste en une composition de revêtement de substrat étagé photodurcissable qui comprend : un composé (E) qui comprend une sous-structure (I) et une sous-structure (II) ; un solvant (F) ; et un composé de réticulation (H). La sous-structure (II) comprend un groupe hydroxyle qui est généré par une réaction entre un groupe époxy et un composé générateur de protons. La sous-structure (I) correspond à au moins une sous-structure choisie dans le groupe constitué par les formules (1-1) – (1-5), ou encore à une sous-structure qui comprend une combinaison de la formule (1-6) et de la formule (1-7) ou (1-8). La sous-structure (II) correspond à la formule (2-1) ou à la formule (2-2). Le composé (E) comprend des groupes époxy et des groupes hydroxyle dans un rapport molaire qui satisfait 0 ≤ (groupes époxy) / (groupes hydroxyle) ≤ 0,5 et il comprend la sous-structure (II) dans un rapport molaire qui satisfait 0,01 ≤ (sous-structure (II)) / (sous-structure (I) + sous-structure (II)) ≤ 0,8.
(JA) 【課題】パターンへの充填性と平坦化性を有する被膜を形成する段差基板被覆組成物を提供。 【解決手段】部分構造(I)と部分構造(II)とを含む化合物(E)、溶剤(F)、及び架橋性化合物(H)を含み該部分構造(II)がエポキシ基とプロトン発生化合物の反応により生じたヒドロキシ基を含む光硬化性段差基板被覆組成物であって、該部分構造(I)は下記式(1-1)乃至式(1-5)からなる群より選ばれる少なくとも一つの部分構造、又は式(1-6)と式(1-7)若しくは式(1-8)との組み合わせからなる部分構造であり、部分構造(II)は下記式(2-1)又は式(2-2)の部分構造である上記組成物。化合物(E)中、エポキシ基とヒドロキシ基とを0≦(エポキシ基)/(ヒドロキシ基)≦0.5となるモル比で含み、部分構造(II)を0.01≦(部分構造(II))/(部分構造(I)+部分構造(II))≦0.8となるモル比。 【化1】
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)