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1. (WO2019003381) PROCÉDÉ D'USINAGE DANS LEQUEL UN DISPOSITIF DE DÉCOUPAGE AU LASER EST UTILISÉ
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N° de publication : WO/2019/003381 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/023927
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 29.06.2017
CIB :
B23K 26/08 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
Déposants :
株式会社エイチアンドエフ HITACHI ZOSEN FUKUI CORPORATION [JP/JP]; 福井県あわら市自由ヶ丘1丁目8番28号 8-28, Jiyugaoka 1-chome, Awara-shi, Fukui 9190695, JP
Inventeurs :
五十嵐 広孝 IGARASHI, Hirotaka; JP
大谷 昌也 OTANI Masaya; JP
岩永 敏幸 IWANAGA Toshiyuki; JP
Mandataire :
白崎 真二 SHIRASAKI Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MACHINING METHOD IN WHICH LASER BLANKING DEVICE IS USED
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE DANS LEQUEL UN DISPOSITIF DE DÉCOUPAGE AU LASER EST UTILISÉ
(JA) レーザーブランキング装置を用いた加工方法
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a machining method in which a laser blanking device having exceptional productivity is used, the method enabling high-precision machining even of complex shapes. [Solution] The present invention is a machining method in which a laser blanking device 10 is used, the method involving causing a laser nozzle N to move forward/rearward/leftward/rightward while transporting a flat plate X, cutting the plate X by laser light emitted downward from the laser nozzle N, and obtaining a processed product P, wherein the machining method by the laser blanking device 10 comprises a first step S1 for setting a plurality of coordinates on a trajectory through which the laser nozzle N is to pass in order to cut the plate X while the plate X is stopped and obtain the processed product P, a second step S2 for setting an overall machining time in which the laser nozzle N moves at the maximum nozzle movement speed between adjacent coordinates, a third step S4 for setting the feeding speed of the plate X from the plate feeding distance required to machine the processed product P and the machining time, a fourth step S6 for moving the coordinates along the longitudinal direction of the plate and resetting the nozzle movement speed in consideration of the set feeding speed, and a fifth step S7 in which machining is performed on the basis of the reset coordinates and nozzle movement speed.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un procédé d'usinage dans lequel un dispositif de découpage au laser ayant une productivité exceptionnelle est utilisé, le procédé permettant un usinage de haute précision même de formes complexes. La solution selon l'invention porte sur un procédé d'usinage dans lequel un dispositif de découpage au laser 10 est utilisé, le procédé consistant à amener une buse laser N à se déplacer vers l'avant/vers l'arrière/vers la gauche/vers la droite tout en transportant une plaque plate X, à couper la plaque X par une lumière laser émise vers le bas depuis la buse laser N, et à obtenir un produit traité P, le procédé d'usinage par le dispositif de découpage au laser 10 comprenant une première étape S1 consistant à définir une pluralité de coordonnées sur une trajectoire à travers laquelle la buse laser N doit passer pour couper la plaque X pendant que la plaque X est arrêtée et à obtenir le produit traité P, une deuxième étape S2 consistant à définir une durée d'usinage globale pendant laquelle la buse laser N se déplace à la vitesse de déplacement de buse maximale entre des coordonnées adjacentes, une troisième étape S4 consistant à définir la vitesse d'alimentation de la plaque X à partir de la distance d'alimentation de plaque requise pour usiner le produit traité P et la durée d'usinage, une quatrième étape S6 consistant à déplacer les coordonnées le long de la direction longitudinale de la plaque et à réinitialiser la vitesse de déplacement de la buse en tenant compte de la vitesse d'alimentation définie, et une cinquième étape S7 consistant à effectuer un usinage sur la base des coordonnées réinitialisées et de la vitesse de déplacement de la buse.
(JA) 【課題】複雑な形状であっても高精度で加工が可能であり、生産性にも優れるレーザーブランキング装置を用いた加工方法を提供すること。 【解決手段】本発明は、平板状の板材Xを搬送させながら、レーザーノズルNを前後左右に動かして、該レーザーノズルNから下方に照射されるレーザー光で切断し、加工品Pとするレーザーブランキング装置10を用いた加工方法であって、止まった状態の板材Xを切断して加工品PとするためにレーザーノズルNが通過すべき軌跡上に複数の座標を設定する第1ステップS1と、隣り合う座標同士の間をレーザーノズルNが最大のノズル移動速度で移動するとして、全体の加工時間を設定する第2ステップS2と、加工品Pを加工するために必要な板材の送り距離と、加工時間とから、板材Xの送り速度を設定する第3ステップS4と、設定された送り速度を加味して、座標を板材の長手方向に移動させると共にノズル移動速度を再設定する第4ステップS6と、再設定された座標及びノズル移動速度に基づいて、加工が施される第5ステップS7とを備えるレーザーブランキング装置10の加工方法である。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)