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1. (WO2018221391) PROCÉDÉ DE LIAISON DE SUBSTRAT, DISPOSITIF DE FABRICATION DE SUBSTRAT STRATIFIÉ ET SYSTÈME DE FABRICATION DE SUBSTRAT STRATIFIÉ
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N° de publication : WO/2018/221391 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/020075
Date de publication : 06.12.2018 Date de dépôt international : 24.05.2018
CIB :
H01L 21/02 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
20
Soudage non électrique par percussion ou par une autre forme de pression, avec ou sans chauffage, p.ex. revêtement ou placage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
Inventeurs :
菅谷 功 SUGAYA Isao; JP
三ッ石 創 MITSUISHI Hajime; JP
Mandataire :
龍華国際特許業務法人 RYUKA IP LAW FIRM; 東京都新宿区西新宿1-6-1 新宿エルタワー22階 22F, Shinjuku L Tower, 1-6-1, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1631522, JP
Données relatives à la priorité :
2017-10605429.05.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE BONDING METHOD, LAMINATED SUBSTRATE MANUFACTURING DEVICE, AND LAMINATED SUBSTRATE MANUFACTURING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON DE SUBSTRAT, DISPOSITIF DE FABRICATION DE SUBSTRAT STRATIFIÉ ET SYSTÈME DE FABRICATION DE SUBSTRAT STRATIFIÉ
(JA) 基板貼り合わせ方法、積層基板製造装置及び積層基板製造システム
Abrégé :
(EN) If warping occurs in substrates prior to bonding together, the warping is restored when holding by a holding part is released, and a positioning deviation is generated between two substrates that have been bonded together. The present invention provides a substrate bonding method for bonding together a first substrate held by a first holding part and a second substrate held by a second holding part by releasing the holding of either the first substrate or the second substrate, the method including a step for determining whether to release or maintain the holding of the first substrate and the second substrate on the basis of information relating to the respective warping of the first substrate and the second substrate.
(FR) Selon l'invention, si un gauchissement se produit dans des substrats avant leur liaison, le gauchissement est rétabli lorsqu'une retenue par une partie de retenue est relâchée, et un écart de positionnement se produit entre deux substrats qui ont été liés ensemble. La présente invention concerne un procédé de liaison de substrat, permettant de lier ensemble un premier substrat, retenu par une première partie de retenue, et un second substrat, retenu par une seconde partie de retenue, par relâchement de la retenue soit du premier substrat soit du second substrat, le procédé comprenant une étape consistant à déterminer l'opportunité de relâcher ou de maintenir la retenue du premier substrat et du second substrat, en fonction d'informations relatives au gauchissement respectif du premier substrat et du second substrat.
(JA) 貼り合わせる前の基板に歪みが生じている場合、保持部での保持を解除したときにその歪みが復元し、貼り合わせた二つの基板間に位置ずれが発生する。基板貼り合わせ方法であって、第1保持部に保持された第1の基板、および、第2保持部に保持された第2の基板の一方の保持を解除することにより、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせる方法であって、第1の基板および第2の基板のそれぞれの歪みに関する情報に基づいて、第1の基板および第2の基板のいずれの保持を解除するかまたは維持するかを決定する段階を含む。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)