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1. (WO2018221089) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TERMINAL DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ (PCB) ET TERMINAL DE PCB

Pub. No.:    WO/2018/221089    International Application No.:    PCT/JP2018/016714
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Apr 26 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01R 43/16
C25D 5/02
C25D 5/12
C25D 7/00
H01R 13/03
Applicants: ORIENTAL ELECTRO PLATING CORPORATION
オリエンタル鍍金株式会社
Inventors: TAKAHASHI Hiroyoshi
高橋 宏▲禎▼
Title: PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TERMINAL DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ (PCB) ET TERMINAL DE PCB
Abstract:
Le but de la présente invention est de fournir : un terminal de PCB qui présente d'excellentes propriétés de résistance à l'abrasion, une excellente conductivité électrique et une excellente aptitude au glissement et de faibles propriétés de frottement et qui permet une réduction de la quantité d'utilisation d'or, qui est coûteux ; et un procédé de production associé. Le procédé selon l'invention est destiné à produire un terminal de PCB en forme de peigne ayant une pluralité de terminaux mâles d'une forme de pilier sensiblement carré et se caractérise en ce qu'il comprend : une première étape, consistant à appliquer un placage de nickel sur un substrat métallique formé dans la forme du terminal de PCB et à former une couche de placage au nickel sur toute la surface des terminaux mâles ; une deuxième étape, consistant à appliquer un traitement de masquage à la surface avant et à la surface arrière des terminaux mâles, de façon à former une couche de masquage sur celles-ci ; une troisième étape consistant, après application d'une réserve sur la totalité de la surface des terminaux mâles, à retirer la couche de masquage et à durcir la réserve de manière à former une couche de réserve sur les deux surfaces latérales des terminaux mâles ; et une quatrième étape, consistant à effectuer un traitement de placage d'or sur les terminaux mâles pour former une couche plaquée d'or sur les surfaces avant et arrière des terminaux mâles, puis à retirer la couche de réserve.