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1. (WO2018196192) PROCÉDÉ DE SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SUBSTRAT DE RÉSEAU

Pub. No.:    WO/2018/196192    International Application No.:    PCT/CN2017/094547
Publication Date: Fri Nov 02 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Jul 27 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/77
H01L 27/12
Applicants: HKC CORPORATION LIMITED
惠科股份有限公司
CHONGQING HKC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.
重庆惠科金渝光电科技有限公司
Inventors: CHEN, Yu-jen
陈猷仁
Title: PROCÉDÉ DE SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SUBSTRAT DE RÉSEAU
Abstract:
La présente invention concerne un procédé de substrat de réseau et un substrat de réseau, ledit procédé de substrat de réseau consistant : à former une première couche métallique sur un substrat (100) et à graver la première couche métallique afin de former une grille (1) ; à déposer une couche diélectrique (2) sur le substrat (100) et sur la première couche métallique ; sur la couche diélectrique (2), à déposer successivement une couche active (3) et une couche de contact ohmique (4) ; à graver la couche active (3) et la couche de contact ohmique (4) ; à déposer une seconde couche métallique sur la couche de contact ohmique (4) et la couche diélectrique (2), et à graver la seconde couche métallique afin de former une source (5-1) et un drain (5-2) ; à déposer une couche protectrice (6) sur la seconde couche métallique et sur la couche diélectrique (2) ; à déposer une couche de résine photosensible colorée (7) sur la couche protectrice (6) et à découvrir et à développer ; à déposer directement une couche conductrice transparente sur la couche de résine photosensible colorée (7), et à graver ladite couche conductrice transparente afin de former une couche d'électrodes de pixels.