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1. (WO2018163764) SUBSTRAT DE MILIEU THERMIQUE, ET SYSTÈME DE TRANSPORT DE CHALEUR ET SYSTÈME DE POMPE À CHALEUR L'UTILISANT
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N° de publication : WO/2018/163764 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/005621
Date de publication : 13.09.2018 Date de dépôt international : 19.02.2018
CIB :
C09K 5/10 (2006.01) ,F25B 1/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
5
Substances pour le transfert de chaleur, pour l'échange de chaleur ou pour le stockage de la chaleur, p.ex. réfrigérants; Substances pour la production de chaleur ou de froid par des réactions chimiques autres que la combustion
08
Substances qui ne subissent pas de changement d'état physique lors de leur utilisation
10
Substances liquides
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25
RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
B
MACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
1
Machines, installations ou systèmes à compression à cycle irréversible
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
成瀬 淳一 NARUSE Junichi; JP
川口 暢 KAWAGUCHI Touru; JP
稲垣 孝治 INAGAKI Kouji; JP
金子 卓 KANEKO Takashi; JP
Mandataire :
金 順姫 JIN Shunji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-04289707.03.2017JP
Titre (EN) HEAT MEDIUM SUBSTRATE, AND HEAT TRANSPORT SYSTEM AND HEAT PUMP SYSTEM USING SAME
(FR) SUBSTRAT DE MILIEU THERMIQUE, ET SYSTÈME DE TRANSPORT DE CHALEUR ET SYSTÈME DE POMPE À CHALEUR L'UTILISANT
(JA) 熱媒体用基材、並びにそれを用いた熱輸送システムおよびヒートポンプシステム
Abrégé :
(EN) This heat medium substrate includes a hydrophilic ionic liquid and water. The hydrophilic ionic liquid has a coefficient of viscosity at 25°C of 30 mPa∙s or less. As the ionic liquid has good heat stability, heat stability of the heat medium substrate can be ensured. In addition, by providing the hydrophilic ionic liquid with a coefficient of viscosity at 25°C of 30 mPa∙s or less, the heat medium substrate can have a reduced coefficient of kinematic viscosity. Furthermore, by dissolving the ionic liquid in water, a freezing point depression effect can be achieved, and a low freezing point can thereby be achieved.
(FR) L'invention concerne un substrat de milieu thermique comprenant un liquide ionique hydrophile et de l'eau. Le liquide ionique hydrophile a un coefficient de viscosité à 25 °C de 30 mPa s ou moins. Au fur et à mesure que le liquide ionique a une bonne thermostabilité, la thermostabilité du substrat de milieu thermique peut être assurée. De plus, en fournissant le liquide ionique hydrophile ayant un coefficient de viscosité à 25 °C de 30 mPa s ou moins, le substrat de milieu thermique peut avoir un coefficient de viscosité cinématique réduit. En outre, en dissolvant le liquide ionique dans l'eau, un effet de dépression de point de congélation peut être obtenu, et un point de congélation bas peut ainsi être obtenu.
(JA) 熱媒体用基材は、親水性イオン液体および水を含有する。親水性イオン液体の25℃における粘度は30mPa・s以下である。イオン液体は熱安定性が良好であるため、熱媒体用基材の熱安定性を確保することができる。また、親水性イオン液体の25℃における粘度を30mPa・s以下とすることにより、熱媒体用基材の動粘度を低下させることができる。さらに、イオン液体を水に溶解させることにより凝固点降下効果を得ることができるので、低凝固点を実現できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)