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1. (WO2018146755) DISPOSITIF D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE
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N° de publication : WO/2018/146755 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/004622
Date de publication : 16.08.2018 Date de dépôt international : 08.02.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 28.06.2017
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 45/14 (2006.01) ,B29C 45/26 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
45
Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
14
en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par injection autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
45
Moulage par injection, c. à d. en forçant un volume déterminé de matière à mouler par une buse d'injection dans un moule fermé; Appareils à cet effet
17
Eléments constitutifs, détails ou accessoires; Opérations auxiliaires
26
Moules
Déposants :
信越エンジニアリング株式会社 SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区神田錦町2丁目9番地 9, Kanda Nishikicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054, JP
Inventeurs :
大谷 義和 OHTANI Yoshikazu; JP
森 寛治 MORI Hiroharu; JP
高橋 光 TAKAHASHI Hiroshi; JP
Mandataire :
特許業務法人 英知国際特許事務所 EICHI PATENT & TRADEMARK CORP.; 東京都文京区千石4丁目45番13号 45-13, Sengoku 4-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1120011, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) RESIN SEALING DEVICE AND RESIN SEALING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION PAR RÉSINE
(JA) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to inhibit entry of a gas and a fine resin component into a space between a workpiece and a holding part of a first moulding die, while the workpiece is being held by the holding part of the first moulding die. The present invention is provided with: a first moulding die provided with a holding part for a workpiece having semiconductor elements mounted thereto; a second moulding die which faces a placement surface of the workpiece held on the holding part of the first moulding die, said placement surface having the semiconductor elements mounted thereto, and which is provided with a cavity to which an uncured resin is supplied; a closed chamber which can be opened and closed, and which is formed between the first moulding die and the second moulding die; a drive unit which causes the first moulding die and/or the second moulding die to move towards each other relatively in the direction in which the first moulding die and the second moulding die face each other; a pressure adjustment unit which discharges or supplies air between the closed chamber and an external space, to adjust the internal pressure from ambient atmosphere to a reduced pressure atmosphere having a prescribed degree of vacuum; and a control unit which operates and controls the drive unit and the pressure adjustment unit. The holding part of the first moulding die is provided with a smooth surface which is in surface contact with a non-placement surface of the workpiece at the opposite side to the placement surface. The control unit implements control such that the placement surface of the workpiece and the semiconductor elements are immersed in the uncured resin in the cavity by the drive unit while the pressure of the closed chamber is in a state of having been reduced by the pressure adjustment unit, and a moulded article is formed by curing the uncured resin.
(FR) Le but de la présente invention est d'empêcher l'entrée d'un gaz et d'un composant de résine fine dans un espace entre une pièce et une partie support d'une première matrice de moulage pendant que la pièce est maintenue par la partie support de la première matrice de moulage. La présente invention comprend : une première matrice de moulage pourvue d'une partie support destinée à une pièce comportant des éléments semi-conducteurs ; une seconde matrice de moulage qui fait face à une surface de positionnement de la pièce maintenue sur la partie support de la première matrice de moulage, ladite surface de positionnement comportant des éléments semi-conducteurs, et qui est pourvue d'une cavité sur laquelle est appliquée une résine non durcie ; une chambre fermée qui peut être ouverte et fermée, et qui est formée entre la première matrice de moulage et la seconde matrice de moulage ; une unité d'entraînement qui amène la première matrice de moulage et/ou la seconde matrice de moulage à se déplacer l'une vers l'autre par rapport à la direction dans laquelle la première matrice de moulage et la seconde matrice de moulage se font face ; une unité de réglage de pression qui évacue ou apporte de l'air entre la chambre fermée et un espace externe afin de régler la pression interne qui passe d'une atmosphère ambiante à une atmosphère à pression réduite ayant un degré de vide prescrit ; et une unité de commande qui actionne et commande l'unité d'entraînement et l'unité de réglage de pression. La partie support de la première matrice de moulage est pourvue d'une surface lisse qui est en contact de surface avec une surface de non-positionnement de la pièce au niveau du côté opposé à la surface de positionnement. L'unité de commande exécute une commande de sorte que la surface de positionnement de la pièce et les éléments semi-conducteurs soient immergés dans la résine non durcie dans la cavité par l'unité d'entraînement tandis que la pression de la chambre fermée a été réduite par l'unité de réglage de pression. Un article moulé est formé par durcissement de la résine non durcie.
(JA) 第一成形型の保持部でワークを保持しながら両者間へのガス及び微細な樹脂成分の侵入を防止する。半導体素子が搭載されたワークの保持部を有する第一成形型と、第一成形型の保持部に保持したワークの半導体素子が搭載される載置面と対向して未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室及び外部空間に亘り排気又は給気して大気雰囲気から所定真空度の減圧雰囲気まで内圧調整する調圧部と、駆動部及び調圧部を作動制御する制御部と、を備え、第一成形型の保持部は、ワークの載置面と逆側の非載置面と面接触する平滑面を有し、制御部は、調圧部により密閉室が減圧された状態で、駆動部によりワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、未硬化樹脂の硬化により成形品が形成されるように制御する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)