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1. (WO2018142840) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SUPPORT D'ENREGISTREMENT INFORMATIQUE ET SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2018/142840    International Application No.:    PCT/JP2018/000025
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Jan 05 00:59:59 CET 2018
IPC: G03F 7/20
G03F 7/26
G03F 7/38
H01L 21/027
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED
東京エレクトロン株式会社
Inventors: NOGAMI, Tsuyoshi
野上 剛
Title: PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, SUPPORT D'ENREGISTREMENT INFORMATIQUE ET SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
Abstract:
Selon la présente invention, dans ce procédé de traitement de substrat : des températures de substrat sont mesurées dans le temps sur une pluralité de dispositifs de traitement thermique utilisés pour un traitement thermique de façon à calculer des différences de température de substrat entre les dispositifs de traitement thermique respectifs; après la formation d'un motif de réserve sur le substrat, une mesure est prise des dimensions du motif de réserve; des calculs sont effectués pour déterminer des différences de dimensions de motif de réserve entre les dispositifs de traitement thermique respectifs; une vitesse de réaction servant à convertir une température de substrat en dimensions de motif de réserve est calculée à l'aide des différences de température de substrat et des différences de dimensions de motif de réserve; et un modèle de réaction est dérivé qui est une fonction du temps par rapport à ladite vitesse de réaction. Afin de dériver le modèle de réaction, la vitesse de réaction au début et à la fin du traitement thermique est réglée à zéro, et un problème d'optimisation lié au mode de réaction est résolu par détermination d'une fonction d'évaluation de telle sorte que la vitesse de réaction devienne continue dans la direction du temps et qu'une somme de produits entre les différences de température de substrat et le modèle de réaction avoisine les différences de dimensions de motif de réserve. En utilisant ledit modèle de réaction, une condition de traitement destinée au traitement de substrat est réglée.