Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2018142657) DISPOSITIF DE GUIDAGE DE LUMIÈRE, MODULE LASER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE GUIDAGE DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/142657 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032525
Date de publication : 09.08.2018 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
G02B 6/42 (2006.01) ,G02B 6/32 (2006.01) ,H01S 5/40 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
26
Moyens de couplage optique
32
ayant des moyens de focalisation par lentilles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
40
Agencement de plusieurs lasers à semi-conducteurs, non prévu dans les groupes H01S5/02-H01S5/30130
Déposants :
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventeurs :
葛西 洋平 KASAI, Yohei; JP
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-01586031.01.2017JP
Titre (EN) LIGHT GUIDING DEVICE, LASER MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT GUIDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE GUIDAGE DE LUMIÈRE, MODULE LASER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF DE GUIDAGE DE LUMIÈRE
(JA) 導光装置、レーザモジュール、及び導光装置の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are laser modules (1, 1A, 1B) capable of suppressing, so as to be lower than conventionally, a reduction that can occur in coupling efficiency between a laser diode group (LD) and an optical fiber (OF) when resins (R1, R2) for fixing collimator lenses (C1-Cn) absorb water and expand. The advancing direction of respective laser beams constituting a second beam flux before being converged by a focusing lens (L) is offset from a reference direction so as to compensate for a change in advancing direction caused by the water-absorption expansion of the resins (R1, R2) for fixing a corresponding collimator lens (Ci).
(FR) L'invention concerne des modules laser (1, 1A, 1B) capables de supprimer, de façon à être plus bas que de manière classique, une réduction qui peut se produire dans un rendement de couplage entre un groupe de diodes laser (DL) et une fibre optique (FO) lorsque des résines (R1, R2) destinées à fixer des lentilles de collimation (C1-Cn) absorbent l'eau et se dilatent. La direction d'avancement de faisceaux laser respectifs constituant un second flux de faisceau avant d'être convergée par une lentille de focalisation (L) est décalée par rapport à une direction de référence de façon à compenser un changement de direction d'avancement provoqué par L'expansion d'absorption d'eau des résines (R1, R2) pour fixer une lentille de collimation correspondante (Ci).
(JA) コリメートレンズ(C1~Cn)を固定するための樹脂(R1,R2)が吸水膨張した場合に生じ得るレーザダイオード群(LD)と光ファイバ(OF)との結合効率の低下を、従来よりも小さく抑えたレーザモジュール(1,1A,1B)を実現する。集束レンズ(L)に集束される前の第2ビーム束を構成する各レーザビームの進行方向を、対応するコリメートレンズ(Ci)を固定するための樹脂(R1,R2)の吸水膨張に起因する進行方向の変化を補償するように、基準方向からオフセットする。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)