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1. (WO2018139628) MATÉRIAU DE BORNE POUR CONNECTEURS, BORNE ET STRUCTURE DE PARTIE D'EXTRÉMITÉ DE FIL ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2018/139628 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/002642
Date de publication : 02.08.2018 Date de dépôt international : 29.01.2018
CIB :
C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,H01R 4/18 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs : KUBOTA, Kenji; JP
TARUTANI, Yoshie; JP
NAKAYA, Kiyotaka; JP
Mandataire : AOYAMA, Masakazu; JP
Données relatives à la priorité :
2017-01403130.01.2017JP
Titre (EN) TERMINAL MATERIAL FOR CONNECTORS, TERMINAL, AND ELECTRIC WIRE END PART STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU DE BORNE POUR CONNECTEURS, BORNE ET STRUCTURE DE PARTIE D'EXTRÉMITÉ DE FIL ÉLECTRIQUE
(JA) コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造
Abrégé : front page image
(EN) Provided is: a terminal material for a connector terminal, which uses a copper or copper alloy substrate and is free from the occurrence of electrical corrosion, said connector terminal being crimped to an end of an electric wire that is formed of an aluminum wire rod; and a terminal which uses this terminal material. According to the present invention, a zinc layer 4 that is formed of zinc or a zinc alloy and a tin layer 5 that is formed of tin or a tin alloy are sequentially laminated in this order on a substrate 2 that is formed of copper or a copper alloy. With respect to the zinc layer and the tin layer, the adhesion amount of tin contained in the whole layers is from 0.5 mg/cm2 to 7.0 mg/cm2 (inclusive) and the adhesion amount of zinc contained in the whole layers is from 0.07 mg/cm2 to 2.0 mg/cm2 (inclusive), and the content percentage of zinc in the vicinity of the surface is from 0.2% by mass to 10.0% by mass (inclusive).
(FR) L'invention concerne : un matériau de borne pour une borne de connecteur, qui utilise un substrat en cuivre ou en alliage de cuivre et qui est exempte de l'apparition de corrosion électrique, ladite borne de connecteur étant sertie sur une extrémité d'un fil électrique qui est formé d'une tige de fil d'aluminium; et une borne qui utilise ledit matériau de borne. Selon la présente invention, une couche de zinc (4) qui se compose de zinc ou d'un alliage de zinc et une couche d'étain (5) qui se compose d'étain ou d'un alliage d'étain sont séquentiellement stratifiées dans cet ordre sur un substrat (2) qui se compose de cuivre ou d'un alliage de cuivre. Par rapport à la couche de zinc et à la couche d'étain, la quantité d'adhérence de l'étain contenu dans les couches entières est de 0,5 mg/cm2 à 7,0 mg/cm2 (inclus) et la quantité d'adhérence du zinc contenu dans les couches entières est de 0,07 mg/cm2 à 2,0 mg/cm2 (inclus), et le pourcentage de teneur en zinc à proximité de la surface est de 0,2 % en masse à 10,0 % en masse (inclus).
(JA) アルミニウム線材からなる電線の端末に圧着されるコネクタ用端子として銅又は銅合金基材を用いて電食の生じない端子材及びその端子材を用いた端子を提供する。銅又は銅合金からなる基材2の上に亜鉛又は亜鉛合金からなる亜鉛層4と、錫又は錫合金からなる錫層5とがこの順に積層されており、これら亜鉛層及び錫層は、その全体の中に含まれる錫の付着量が0.5mg/cm以上7.0mg/cm以下であり、亜鉛の付着量が0.07mg/cm以上2.0mg/cm以下であり、表面近傍における亜鉛の含有率は0.2質量%以上、10.0質量%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)